参数资料
| 型号： | MC14538BDR2G |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 3/14页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MULTIVIBRATR DUAL CMOS 16SOIC |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | 4000B |
| 逻辑类型： | 单稳态 |
| 独立电路： | 2 |
| 施密特触发器输入： | 无 |
| 传输延迟： | 95ns |
| 输出电流高，低： | 8.8mA，8.8mA |
| 电源电压： | 3 V ~ 18 V |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SOIC |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 1125 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | MC14538BDR2GOSDKR |
MC14538B
http://onsemi.com
11
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC16 WB
CASE 751G03
ISSUE D
D
14X
B
16X
SEATING
PLANE
S
A
M
0.25
B S
T
16
9
8
1
h
X
45
_
M
B
M
0.25
H
8X
E
B
A
e
T
A1
A
L
C
q
NOTES:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2. INTERPRET DIMENSIONS AND TOLERANCES
PER ASME Y14.5M, 1994.
3. DIMENSIONS D AND E DO NOT INLCUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 PER SIDE.
5. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.13 TOTAL IN
EXCESS OF THE B DIMENSION AT MAXIMUM
MATERIAL CONDITION.
DIM MIN
MAX
MILLIMETERS
A
2.35
2.65
A1
0.10
0.25
B
0.35
0.49
C
0.23
0.32
D 10.15 10.45
E
7.40
7.60
e
1.27 BSC
H 10.05 10.55
h
0.25
0.75
L
0.50
0.90
q
0
7
_
11.00
16X
0.58
16X
1.62
1.27
DIMENSIONS: MILLIMETERS
1
PITCH
SOLDERING FOOTPRINT
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PDF描述 |
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参数描述 |
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