参数资料
| 型号： | MC145423EJ |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 6/15页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TXRX UDLT/ISDN 28-TSSOP |
| 标准包装： | 50 |
| 类型： | 收发器 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 28-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
MC145423
TELECOMMUNICATIONS
26
MULTICHANNEL DIGITAL LINE CARD
LO1
RECEIVE DATA BUS
2.048 MHz DATA CLOCK
8 kHz FRAME SYNC
TRANSMIT DATA BUS
RE2/BCLK
SDI2
POWER
SUPPLY
LI SENS/2.048 MHz
SDO1
SDO2
SDCLK
Vref
LO2
VSS
VD
MASTER/SLAVE
MOD SELECT
FRAME 10/20
RE1/CLKOUT
EN1-TE1 (I/O)
EN2-TE2(I/O)/SIE
SE/(Mu/A)
Tx
Rx
TDC/RDC/XTALout
CCI/XTALin
PD
MSI/TONE
LB
LI
SDI1
VDD
UDLT-3
MASTER
MODE
TIP
TIMING
AND
CONTROL
TO
BACK-
PLANE
RING
RE2/BCLK
SDI2
POWER
SUPPLY
LI SENS/2.048 MHz
SDO1
SDO2
SDCLK
Vref
LO2
VSS
VD
MASTER/SLAVE
MOD SELECT
FRAME 10/20
RE1/CLKOUT
EN1-TE1 (I/O)
EN2-TE2(I/O)/SIE
SE/(Mu/A)
Tx
Rx
TDC/RDC/XTALout
CCI/XTALin
PD
MSI/TONE
LB
LO1
LI
SDI1
VDD
UDLT-3
MASTER
MODE
TIP
RING
TO
BACK-
PLANE
TELECOMMUNICATIONS
27
MC145423
PACKAGE DIMENSIONS
DW SUFFIX
SOIC PACKAGE
CASE 751F-05
A1
1
15
14
28
B
S
A
M
0.025
B S
C
M
0.2
5
B
M
SEATING
PLANE
A
NOTES:
1.
DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2.
INTERPRET DIMENSIONS AND TOLERANCES PER
ASME Y14.5M, 1994.
3.
DIMENSIONS D AND E DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSIONS.
4.
MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.015 PER SIDE.
5.
DIMENSION B DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR PROTRUSION
SHALL BE 0.13 TOTAL IN EXCESS OF B DIMENSION AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
2.35
2.65
A1
0.13
0.29
B
0.35
0.49
C
0.23
0.32
D
17.80
18.05
E
7.40
7.60
e
1.27 BSC
H
10.05
10.55
L
0.41
0.90
θ
0
8
°°
L
θ
C
PIN 1 IDENT
A
B
D
E
H
e
0.10
C
F
re
e
sc
a
le
S
e
m
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o
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c
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I
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
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Y F
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ES
CA
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SE
MI
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UC
TO
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INC
.
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PDF描述 |
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