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参数资料
| 型号： | MC33064DM-5R2G |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 9/11页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SENSOR UNDERVOLTAGE 8MICRO |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | 简单复位/加电复位 |
| 监视电压数目： | 1 |
| 输出： | 开路漏极或开路集电极 |
| 复位： | 低有效 |
| 电压 - 阀值： | 4.6V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商设备封装： | Micro8? |
| 包装： | 剪切带 (CT) |
| 其它名称： | MC33064DM-5R2GOSCT |
MC34064, MC33064, NCV33064
PACKAGE DIMENSIONS
Micro8
DM SUFFIX
CASE 846A ? 02
ISSUE G
D
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE
BURRS. MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED
H E
E
0.15 (0.006) PER SIDE.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION SHALL NOT EXCEED 0.25 (0.010) PER SIDE.
5. 846A-01 OBSOLETE, NEW STANDARD 846A-02.
MILLIMETERS
INCHES
PIN 1 ID
SEATING
? T ? PLANE
0.038 (0.0015)
e
b 8 PL
0.08 (0.003)
A
M
T B
S
A
S
DIM
A
A1
b
c
D
E
e
L
H E
MIN NOM MAX
?? ?? 1.10
0.05 0.08 0.15
0.25 0.33 0.40
0.13 0.18 0.23
2.90 3.00 3.10
2.90 3.00 3.10
0.65 BSC
0.40 0.55 0.70
4.75 4.90 5.05
MIN
??
0.002
0.010
0.005
0.114
0.114
0.016
0.187
NOM
??
0.003
0.013
0.007
0.118
0.118
0.026 BSC
0.021
0.193
MAX
0.043
0.006
0.016
0.009
0.122
0.122
0.028
0.199
A1
c
L
SOLDERING FOOTPRINT*
8X
1.04
0.041
3.20
0.126
0.38
0.015
8X
4.24
0.167
5.28
0.208
6X
0.65
0.0256
SCALE 8:1
mm
inches
*For additional information on our Pb ? Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
9
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PDF描述 |
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参数描述 |
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