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参数资料
| 型号： | MC33186 |
| 厂商： | 飞思卡尔半导体(中国)有限公司 |
| 英文描述： | H-Bridge Driver(H桥驱动器) |
| 中文描述： | H桥驱动器（高桥驱动器） |
| 文件页数： | 11/12页 |
| 文件大小： | 858K |
| 代理商： | MC33186 |
MC33186
11
MC33186
The HSOP20 package is designed for enhanced thermal
performance. The particularity of this package is its copper
baseplate on which the power die is soldered. The baseplate
is soldered on a PCB to provide heat flow to the ambient and
also to provide a large thermal capacitance.
Of course, the more copper area on the PCB, the better
the power dissipation and transient behaviour.
We characterized the HSOP20 on a double side PCB. The
bottom side area of the copper is 7.8 cm
2
. The top surface is
2.7 cm
2
, see Figure 22.
Figure 22.
PCB Test Layout
Top Side
Bottom Side
Figure 23.
PHSOP20 Thermal Response
Figure 23 shows the thermal response with the device
soldered on to the test PCB described on figure 22.
0,1
0,001
1
10
100
0,01
0,1
1
10
100
1000
10000
t, Time (s)
Rth (°C/W)
F
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
n
.
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PDF描述 |
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