参数资料
型号: MC33186DH1R2
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 21/24页
文件大小: 0K
描述: IC DRIVER H-BRIDGE 20-HSOP
标准包装: 750
类型: 半桥
输入类型: 非反相
输出数: 4
导通状态电阻: 150 毫欧
电流 - 输出 / 通道: 5A
电流 - 峰值输出: 6.5A
电源电压: 5 V ~ 28 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 20-SOIC(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘
供应商设备封装: 20-HSOP
包装: 带卷 (TR)
ADDITIONAL DOCUMENTATION
THERMAL ADDENDUM (REV 2.0)
A
AGND
SF
IN1
VBAT
VBAT
OUT1
OUT1
COD
PGND
PGND
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
NC
IN2
DI1
CP
VBAT
OUT2
OUT2
DI2
PGND
PGND
33186VW Pin Connections
20-Pin HSOP-EP
1.6 mm Pitch
16.0 mm x 11.0 mm Body
12.3 x 7.1 mm exposed pad
Figure 29. Thermal Test Board
Device on Thermal Test Board
Table 7. Thermal Resistance Performance
Material:
Outline:
Single layer printed circuit board
FR4, 1.6 mm thickness
Cu traces, 0.07 mm thickness
80 mm x 100 mm board area,
including edge connector for
A [mm 2 ]
0
300
600
R ? JA [ ? C/W]
70
49
47
thermal testing
Area A:
Ambient Conditions:
Cu heat-spreading areas on board
surface
Natural convection, still air
R ? JA ? is the thermal resistance between die junction and
ambient air.
33186
Analog Integrated Circuit Device Data ?
Freescale Semiconductor
21
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