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参数资料
| 型号： | MC33262PG |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 16/19页 |
| 文件大小： | 394K |
| 描述： | IC PFC CONTROLLER CRM 8DIP |
| 标准包装： | 50 |
| 模式： | 临界传导（CRM） |
| 电流 - 启动： | 250µA |
| 电源电压： | 12 V ~ 28 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 8-PDIP |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1127 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | MC33262PGOS |
MC34262, MC33262
http://onsemi.com
16
(Top View)
Figure 29. Printed Circuit Board and Component Layout
(Circuits of Figures 20 and 21)
4.53
3.03
(Bottom View)
NOTE: Use 2 oz. copper laminate for optimum circuit performance.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| T97E156K050LSA | CAP TANT 15UF 50V 10% 2917 |
| BAT750-7 | RECT SCHOTTKY 40V 0.75A SOT23-3 |
| MLG0603P5N1S | INDUCTOR MULTILAYER 5.1NH 0201 |
| NCP1608BDR2G | IC PFC CTLR/PRECONVERTER 8-SOIC |
| PSA15R-060PV | ADAPTER WALL R-SERIES 15W 6V |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC33263 | 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEATSINK TO220 14/W 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEATSINK TO220 14C/W 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEAT SINK; Packages Cooled:TO-220; Thermal Resistance:13.4C/W; External Height - Imperial:1"; External Height - Metric:25.4mm; External Width - Imperial:1.374"; External Width - Metric:34.9mm; External Length - Imperial:0.5" ;RoHS Compliant: Yes |
| MC33263NW-30R2 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| MC33263NW-38R2 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| MC33263NW-40R2 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| MC33263NW-47R2 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
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