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参数资料
| 型号： | MC33275D-3.0R2 |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 9/14页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 3V .3A 8SOIC |
| 产品变化通告： | Product Discontinuation 27/Jun/2007 |
| 标准包装： | 2,500 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 3V |
| 输入电压： | 最高 13V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.26V @ 300mA |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 300mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOICN |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | MC33275D-3.0R2OS |
MC33275, NCV33275
180
1.6
160
P D(max) for T A = 50 ° C
1.4
140
120
100
80
Minimum
Size Pad
2.0 oz. Copper
L
L
1.2
1.0
0.8
0.6
60
0
5.0
10
R q JA
15
20
25
0.4
30
L, LENGTH OF COPPER (mm)
Figure 17. SOT ? 223 Thermal Resistance and Maximum
Power Dissipation versus P.C.B. Copper Length
100
90
80
P D(max) for T A = 50 ° C
2.0 oz. Copper
L
1.6
1.4
1.2
70
60
50
Minimum
Size Pad
R q JA
L
1.0
0.8
0.6
40
0
5.0
10
15
20
25
0.4
30
L, LENGTH OF COPPER (mm)
Figure 18. DPAK Thermal Resistance and Maximum
Power Dissipation versus P.C.B. Copper Length
170
3.2
150
P D(max) for T A = 50 ° C
2.8
130
110
2.4
Graph Represents Symmetrical Layout 2.0
90
L
2.0 oz.
Copper
1.6
70
50
R q JA
L
3.0
mm
1.2
0.8
30
0
10
20
30
40
0.4
50
L, LENGTH OF COPPER (mm)
Figure 19. SOP ? 8 Thermal Resistance and Maximum
Power Dissipation versus P.C.B. Copper Length
http://onsemi.com
9
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参数描述 |
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| MC33275D-5.0R2 | 功能描述:低压差稳压器 - LDO 5.0V 300mA RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大输入电压:36 V 输出电压:1.4 V to 20.5 V 回动电压（最大值）:307 mV 输出电流:1 A 负载调节:0.3 % 输出端数量: 输出类型:Fixed 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-20 |
| MC33275D-5.0R2G | 功能描述:低压差稳压器 - LDO 5.0V 300mA RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大输入电压:36 V 输出电压:1.4 V to 20.5 V 回动电压（最大值）:307 mV 输出电流:1 A 负载调节:0.3 % 输出端数量: 输出类型:Fixed 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-20 |
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