参数资料
型号: MC33275DT-2.5RK
厂商: ON Semiconductor
文件页数: 11/14页
文件大小: 0K
描述: IC REG LDO 2.5V .3A DPAK
产品变化通告: LTB Notification 03/Jan/2008
标准包装: 1
稳压器拓扑结构: 正,固定式
输出电压: 2.5V
输入电压: 最高 13V
电压 - 压降(标准): 0.26V @ 300mA
稳压器数量: 1
电流 - 输出: 300mA
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
供应商设备封装: DPAK-3
包装: 标准包装
其它名称: MC33275DT-2.5OSDKR
MC33275DT2.5OSDKR
MC33275DT2.5OSDKR-ND
MC33275, NCV33275
PACKAGE DIMENSIONS
D
b1
SOT ? 223 (TO ? 261)
ST SUFFIX
CASE 318E ? 04
ISSUE N
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
H E
e1
1
e
4
2
3
E
b
DIM
A
A1
b
b1
c
D
E
e
e1
MIN
1.50
0.02
0.60
2.90
0.24
6.30
3.30
2.20
0.85
MILLIMETERS
NOM MAX
1.63 1.75
0.06 0.10
0.75 0.89
3.06 3.20
0.29 0.35
6.50 6.70
3.50 3.70
2.30 2.40
0.94 1.05
MIN
0.060
0.001
0.024
0.115
0.009
0.249
0.130
0.087
0.033
INCHES
NOM
0.064
0.002
0.030
0.121
0.012
0.256
0.138
0.091
0.037
MAX
0.068
0.004
0.035
0.126
0.014
0.263
0.145
0.094
0.041
A
q
C
L
L1
H E
q
0.20
1.50
6.70
0 °
??? ???
1.75 2.00
7.00 7.30
? 1 0 °
0.008
0.060
0.264
0 °
???
0.069
0.276
?
???
0.078
0.287
1 0 °
0.08 (0003)
A1
L
L1
SOLDERING FOOTPRINT*
3.8
0.15
2.0
0.079
2.0
0.079
1.5
0.059
2.3
0.091
2.3
0.091
SCALE 6:1
6.3
0.248
mm
inches
*For additional information on our Pb ? Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
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MC33275DT-3.0G 功能描述:低压差稳压器 - LDO 3.0V 300mA RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大输入电压:36 V 输出电压:1.4 V to 20.5 V 回动电压(最大值):307 mV 输出电流:1 A 负载调节:0.3 % 输出端数量: 输出类型:Fixed 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-20
MC33275DT-3.0RK 功能描述:低压差稳压器 - LDO 3.0V 300mA RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大输入电压:36 V 输出电压:1.4 V to 20.5 V 回动电压(最大值):307 mV 输出电流:1 A 负载调节:0.3 % 输出端数量: 输出类型:Fixed 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-20
MC33275DT-3.0RKG 功能描述:低压差稳压器 - LDO 3.0V 300mA RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大输入电压:36 V 输出电压:1.4 V to 20.5 V 回动电压(最大值):307 mV 输出电流:1 A 负载调节:0.3 % 输出端数量: 输出类型:Fixed 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-20
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