参数资料
型号: MC33275DT-3.3RKG
厂商: ON Semiconductor
文件页数: 11/14页
文件大小: 0K
描述: IC REG LDO 3.3V .3A DPAK
标准包装: 1
稳压器拓扑结构: 正,固定式
输出电压: 3.3V
输入电压: 最高 13V
电压 - 压降(标准): 0.26V @ 300mA
稳压器数量: 1
电流 - 输出: 300mA
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
供应商设备封装: DPAK-3
包装: 标准包装
其它名称: MC33275DT-3.3RKGOSDKR
MC33275, NCV33275
PACKAGE DIMENSIONS
D
b1
SOT ? 223 (TO ? 261)
ST SUFFIX
CASE 318E ? 04
ISSUE N
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
H E
e1
1
e
4
2
3
E
b
DIM
A
A1
b
b1
c
D
E
e
e1
MIN
1.50
0.02
0.60
2.90
0.24
6.30
3.30
2.20
0.85
MILLIMETERS
NOM MAX
1.63 1.75
0.06 0.10
0.75 0.89
3.06 3.20
0.29 0.35
6.50 6.70
3.50 3.70
2.30 2.40
0.94 1.05
MIN
0.060
0.001
0.024
0.115
0.009
0.249
0.130
0.087
0.033
INCHES
NOM
0.064
0.002
0.030
0.121
0.012
0.256
0.138
0.091
0.037
MAX
0.068
0.004
0.035
0.126
0.014
0.263
0.145
0.094
0.041
A
q
C
L
L1
H E
q
0.20
1.50
6.70
0 °
??? ???
1.75 2.00
7.00 7.30
? 1 0 °
0.008
0.060
0.264
0 °
???
0.069
0.276
?
???
0.078
0.287
1 0 °
0.08 (0003)
A1
L
L1
SOLDERING FOOTPRINT*
3.8
0.15
2.0
0.079
2.0
0.079
1.5
0.059
2.3
0.091
2.3
0.091
SCALE 6:1
6.3
0.248
mm
inches
*For additional information on our Pb ? Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
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