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参数资料
| 型号： | MC33389CDH |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 14/49页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SYSTEM BASIS W/CAN 20-HSOP |
| 标准包装： | 30 |
| 控制器类型： | 系统基础芯片（SBC），CAN |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 5V |
| 电流 - 电源： | 3.5mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-SOIC（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 20-HSOP |
| 包装： | 管件 |
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Analog Integrated Circuit Device Data
Freescale Semiconductor
21
33389
FUNCTIONAL DEVICE OPERATION
Figure 6. HSOP-20 Simplified Thermal Model
Example
Assuming IV1 = 100 mA at VBAT = 16 V,
IV2 =150 mA at VBAT = 16 V (Excluding CAN
consumption).
ICAN = 50 mA at VBAT =16 V, we have:
PV1 = 1. 1 W, PV2 = 1.65 W, PCAN = 0.55 W
System assumptions:
If TAMB= 85°C and RTHC/A = 18°C/W, this gives:
TCASE = TAMB+RTHC/A x 3.3 W = 85 + 18 x 3.3 = 145°C
and TJV1 = TJV2 = TJCAN=155°C.
This example represents the limit for the maximum power
dissipation with a HSOP20.
SO28WB Package
The case (pin) to junction RTH is represented here by only
one thermal resistance for the total power because the three
power sources strongly interact on the silicon for such a
package.
Figure 7. SO28WB Simplified Thermal Model
Example
Assuming IV1 = 45 mA at VBAT = 16 V,
IV2 = 45 mA at VBAT = 16 V (Excluding CAN consumption).
ICAN = 50 mA at VBAT = 16 V, we have:
PV1 = 0.5 W, PV2 =0.5 W, PCAN =0.55 W thus PTOTAL
=1.55W
System assumptions:
If TAMB = 85°C and RTHC/A = 25°C/W, this gives:
TCASE = TAMB + RTHC/A x 1.55 W = 85+25 x 1.55 = 124°C
and TJV1 = 124 + 20 x 1.55 = 155°C.
DIFFERENT DEVICE VERSIONS
The MC33389 is proposed in several package versions,
and also offers slight differences in term of functionalities.
The device version is identified in the device part number by
the first letter after the 389 number. The package
identification is done by the last two letters of the part number
(DW for SO28 wide body, DH for power SO20).
T ambient
T case (Heatsink)
V1 Power
V2 Power
CAN Power
TJ (Max 155°C)
RTHJ/C=18°C/W
6.5°C/W
9°C/W
RTHC/A (ECU supplier dependent)
TCASE (pin)
TJ (Max 155°C)
Total Power
RTHC/A
TAMBIENT
RTHJ/C = 20°C/W
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| MC33389CDW | 功能描述:网络控制器与处理器 IC SYSTEM BASIC CHIPS RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| MC33389CDWR2 | 功能描述:网络控制器与处理器 IC SYSTEM BASIC CHIPS RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| MC33389DDW | 功能描述:网络控制器与处理器 IC SBC SOW28 RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| MC33389DDWR2 | 功能描述:网络控制器与处理器 IC SBC SOW28 RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
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