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参数资料
| 型号： | MC33889DEG |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 52/59页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SYSTEM BASE W/CAN 28-SOIC |
| 标准包装： | 24 |
| 控制器类型： | 系统基础芯片 |
| 接口： | CAN |
| 电源电压： | 5.5 V ~ 18 V |
| 电流 - 电源： | 45mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 28-SOIC W |
| 包装： | 管件 |
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Analog Integrated Circuit Device Data
56
Freescale Semiconductor
33889
ADDITIONAL DOCUMENTATION
THERMAL ADDENDUM (REV 2.0)
Figure 26. Thermal Test Board
Device on Thermal Test Board
RJA is the thermal resistance between die junction and ambient air.
28-Pin SOICW
1.27 mm Pitch
18.0 mm x 7.5 mm Body
33889 Pin Connections
WDOG
MISO
SCLK
GND
CANL
CANH
RTL
RTH
V2
CS
MOSI
RX
RST
INT
GND
V2CTRL
VSUP
HS1
L0
L1
TX
VDD1
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
2
3
28
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
27
26
1
A
Material:
Single layer printed circuit board
FR4, 1.6 mm thickness
Cu traces, 0.07 mm thickness
Outline:
80 mm x 100 mm board area,
including edge connector for thermal
testing
Area A:
Cu heat-spreading areas on board
surface
Ambient Conditions:
Natural convection, still air
Table 32. Thermal Resistance Performance
Thermal
Resistance
Area A (mm2)
(
C/W)
RJA
0
69
300
53
600
48
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| MC33889DWR2 | 功能描述:IC SYSTEM BASE W/CAN 28-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:4,900 系列:- 控制器类型:USB 2.0 控制器 接口:串行 电源电压:3 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:135mA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:36-QFN（6x6） 包装:* 其它名称:Q6396337A |
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