参数资料
型号: MC33889DPEG
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 52/59页
文件大小: 0K
描述: IC SYSTEM BASE W/CAN 28SOIC
标准包装: 26
系列: *
Analog Integrated Circuit Device Data
56
Freescale Semiconductor
33889
ADDITIONAL DOCUMENTATION
THERMAL ADDENDUM (REV 2.0)
Figure 26. Thermal Test Board
Device on Thermal Test Board
RJA is the thermal resistance between die junction and ambient air.
28-Pin SOICW
1.27 mm Pitch
18.0 mm x 7.5 mm Body
33889 Pin Connections
WDOG
MISO
SCLK
GND
CANL
CANH
RTL
RTH
V2
CS
MOSI
RX
RST
INT
GND
V2CTRL
VSUP
HS1
L0
L1
TX
VDD1
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
2
3
28
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
27
26
1
A
Material:
Single layer printed circuit board
FR4, 1.6 mm thickness
Cu traces, 0.07 mm thickness
Outline:
80 mm x 100 mm board area,
including edge connector for thermal
testing
Area A:
Cu heat-spreading areas on board
surface
Ambient Conditions:
Natural convection, still air
Table 32. Thermal Resistance Performance
Thermal
Resistance
Area A (mm2)
(
C/W)
RJA
0
69
300
53
600
48
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PDF描述
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