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参数资料
| 型号： | MC33996EK |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 21/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SWITCH 16OUTPUT W/SPI 32-SOIC |
| 标准包装： | 42 |
| 类型： | 低端 |
| 输入类型： | SPI |
| 输出数： | 16 |
| 导通状态电阻： | 550 毫欧 |
| 电流 - 峰值输出： | 1.2A |
| 电源电压： | 5 V ~ 27 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 32-BSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 32-SOICW 裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
| 配用： | KIT33996EKEVB-ND - KIT EVAL 33996 16OUTPUT SW W/SPI |
ADDITIONAL DOCUMENTATION
THERMAL ADDENDUM (REV 2.0)
A
OUT0
OUT1
SOPWR
OUT2
OUT3
VPWR
GND
GND
GND
GND
SCLK
OUT4
OUT5
CS
OUT6
OUT7
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
OUT15
OUT14
PWM
OUT13
OUT12
RST
GND
GND
GND
GND
SO
OUT11
OUT10
SI
OUT9
OUT8
33996 Pin Connections
32-Pin SOICW EP
0.65 mm Pitch
11.0mm x 7.5mm Body
4.6 x 5.7mm exposed pad
Figure 15. Thermal Test Board
Device on Thermal Test Board
Table 8. Thermal Resistance Performance
Material:
Outline:
Single layer printed circuit board
FR4, 1.6mm thickness
Cu traces, 0.07 mm thickness
80 mm x 100mm board area,
including edge connector for
A [mm 2 ]
0
300
600
R θ JA [ ° C/W]
70
49
47
thermal testing
Area A:
Ambient Conditions:
Cu heat-spreading areas on board
surface
Natural convection, still air
R θ JA is the thermal resistance between die junction and
ambient air.
33996
Analog Integrated Circuit Device Data
Freescale Semiconductor
21
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PDF描述 |
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