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参数资料
| 型号： | MC34164P-3RPG |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 10/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SENSOR UNDERVOLT 3V TO-226AA |
| 标准包装： | 2,000 |
| 类型： | 简单复位/加电复位 |
| 监视电压数目： | 1 |
| 输出： | 开路漏极或开路集电极 |
| 复位： | 低有效 |
| 电压 - 阀值： | 2.71V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | TO-226-3、TO-92-3（TO-226AA）成形引线 |
| 供应商设备封装： | TO-92-3 |
| 包装： | 带盒（TB） |
| 其它名称： | MC34164P-3RPGOS |
MC34164, MC33164, NCV33164
PACKAGE DIMENSIONS
TSOP ? 5
SN SUFFIX
CASE 483 ? 02
ISSUE H
2X
2X
NOTE 5
0.10 T
0.20 T
L
5
1
2
A
G
4
3
B
D 5X
S
0.20 C A B
K
DETAIL Z
M
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. MAXIMUM LEAD THICKNESS INCLUDES
LEAD FINISH THICKNESS. MINIMUM LEAD
THICKNESS IS THE MINIMUM THICKNESS
OF BASE MATERIAL.
4. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH, PROTRUSIONS, OR GATE
BURRS.
5. OPTIONAL CONSTRUCTION: AN
ADDITIONAL TRIMMED LEAD IS ALLOWED
IN THIS LOCATION. TRIMMED LEAD NOT TO
EXTEND MORE THAN 0.2 FROM BODY.
MILLIMETERS
0 _ _
0.05
H
C
T
SEATING
PLANE
J
DETAIL Z
DIM
A
B
C
D
G
H
J
K
L
M
S
MIN MAX
3.00 BSC
1.50 BSC
0.90 1.10
0.25 0.50
0.95 BSC
0.01 0.10
0.10 0.26
0.20 0.60
1.25 1.55
10
2.50 3.00
SOLDERING FOOTPRINT*
1.9
0.95
0.074
0.037
2.4
0.094
1.0
0.039
0.7
0.028
SCALE 10:1
mm
inches
*For additional information on our Pb ? Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
10
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