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参数资料
| 型号： | MC44BC375UEFR2 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 9/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC A-VHF MODULATOR 16-SOIC |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | 调制器 |
| 应用： | 机顶盒 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SOIC N |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | MC44BC375UEFR2DKR |
Markings and Case Diagrams
MC44BC375/U/J/T Technical Data
15.2 Packaging Instructions
Tape and reel packaging per 12MRH00360A with the following conditions applicable for Dual In-Line
SOP (SOIC) package.
15.3 Marking Instructions
In accordance with 12MRH00191A internal specification applied for Dual in-line SO package.
Component Orientation: Arrange parts with the pin 1
side closest to the tape's round sprocket holes on the
tape's trailing edge.
1st line:
MC44BC375U for MC44BC375UD device
MC44BC375J for MC44BC375JD device
MC44BC375T for MC44BC375TD device
(Part number coded on 10 digits)
2nd line:
Assembly site code AW (2 digits) followed by the
wafer lot code L (1 digit),
year Y (1 digit) and
work week WW (2 digits)
Bar marked part way accross Pin 1 end of package.
Bar width 10 to 20 mils, length to be at least four
times Bar width. Bar placement may extend across
chamfer and dimple areas.
Pin 1 Dot or Dimple
MC44BC375x
F
re
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sc
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d
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c
to
r,
I
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
n
c
..
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PDF描述 |
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