参数资料
型号: MC56F8027VLH
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 49/180页
文件大小: 0K
描述: IC DIGITAL SIGNAL CTLR 64-LQFP
标准包装: 160
系列: 56F8xxx
核心处理器: 56800E
芯体尺寸: 16-位
速度: 32MHz
连通性: I²C,LIN,SCI,SPI
外围设备: POR,PWM,WDT
输入/输出数: 53
程序存储器容量: 32KB(16K x 16)
程序存储器类型: 闪存
RAM 容量: 2K x 16
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 3 V ~ 3.6 V
数据转换器: A/D 16x12b; D/A 2x12b
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 105°C
封装/外壳: 64-LQFP
包装: 托盘
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页当前第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页
56F8037/56F8027 Data Sheet, Rev. 8
142
Freescale Semiconductor
10.1.1 ElectroStatic Discharge (ESD) Model
1. Theta-JA determined on 2s2p test boards is frequently lower than would be observed in an application. Determined on 2s2p
thermal test board.
2. Junction to ambient thermal resistance, Theta-JA (RJA), was simulated to be equivalent to the JEDEC specification JESD51-2
in a horizontal configuration in natural convection. Theta-JA was also simulated on a thermal test board with two internal planes
(2s2p, where “s” is the number of signal layers and “p” is the number of planes) per JESD51-6 and JESD51-7. The correct name
for Theta-JA for forced convection or with the non-single layer boards is Theta-JMA.
3. Junction to case thermal resistance, Theta-JC (RJC), was simulated to be equivalent to the measured values using the cold plate
technique with the cold plate temperature used as the “case” temperature. The basic cold plate measurement technique is de-
scribed by MIL-STD 883D, Method 1012.1. This is the correct thermal metric to use to calculate thermal performance when the
package is being used with a heat sink.
4. Junction to board thermal resistance, Theta-JB (RJB), is a metric of the thermal resistance from the junction to the printed circuit
board determined per JESD51-8. Board temperature is measured on the top surface of the board near the package.
5. Thermal Characterization Parameter, Psi-JT (YJT), is the “resistance” from junction to reference point thermocouple on top center
of case as defined in JESD51-2. YJT is a useful value to use to estimate junction temperature in steady state customer
environments.
6. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
Table 10-2 56F8037/56F8027 ESD Protection
Characteristic
Min
Typ
Max
Unit
ESD for Human Body Model (HBM)
2000
V
ESD for Machine Model (MM)
200
V
ESD for Charge Device Model (CDM)
750
V
Table 10-3 LQFP Package Thermal Characteristics6
Characteristic
Comments
Symbol
Value
(LQFP)
Unit
Notes
Junction to ambient
Natural convection
Single layer board
(1s)
RJA
41
°C/W
2
Junction to ambient
Natural convection
Four layer board
(2s2p)
RJMA
34
°C/W
1, 2
Junction to ambient
(@200 ft/min)
Single layer board
(1s)
RJMA
34
°C/W
2
Junction to ambient
(@200 ft/min)
Four layer board
(2s2p)
RJMA
29
°C/W
1, 2
Junction to board
RJB
24
°C/W
4
Junction to case
RJC
8°C/W
3
Junction to package top
Natural Convection
JT
2°C/W
5
相关PDF资料
PDF描述
VE-211-IY-F1 CONVERTER MOD DC/DC 12V 50W
VI-BVY-IX-F1 CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 49.5W
VI-BVX-IY-F4 CONVERTER MOD DC/DC 5.2V 50W
VI-BVT-IY-F3 CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 50W
VI-BV0-IY-F4 CONVERTER MOD DC/DC 5V 50W
相关代理商/技术参数
参数描述
MC56F8027VLHR 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16 BIT DSPHC 32KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
MC56F8033VLC 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16 BIT DSPHC 64KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
MC56F8035VLD 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16 BIT DSPHC 64KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
MC56F8035VLDR 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16 BIT DSPHC 64KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
MC56F8036 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:16-bit Digital Signal Controllers