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参数资料
| 型号： | MC56F8166VFVE |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 52/182页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 16BIT 40MHZ 144-LQFP |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | 56F8xxx |
| 核心处理器： | 56800E |
| 芯体尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 40MHz |
| 连通性： | EBI/EMI，SCI，SPI |
| 外围设备： | POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 62 |
| 程序存储器容量： | 512KB（256K x 16） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 16K x 16 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.25 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 16x12b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 封装/外壳： | 144-LQFP |
| 包装： | 托盘 |
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General Characteristics
56F8366 Technical Data, Rev. 7
Freescale Semiconductor
145
Preliminary
1. Theta-JA determined on 2s2p test boards is frequently lower than would be observed in an application. Determined on 2s2p ther-
mal test board.
2. Junction to ambient thermal resistance, Theta-JA (RθJA) was simulated to be equivalent to the JEDEC specification JESD51-2
in a horizontal configuration in natural convection. Theta-JA was also simulated on a thermal test board with two internal planes
(2s2p, where “s” is the number of signal layers and “p” is the number of planes) per JESD51-6 and JESD51-7. The correct name
for Theta-JA for forced convection or with the non-single layer boards is Theta-JMA.
3. Junction to case thermal resistance, Theta-JC (RθJC ), was simulated to be equivalent to the measured values using the cold
plate technique with the cold plate temperature used as the "case" temperature. The basic cold plate measurement technique is
described by MIL-STD 883D, Method 1012.1. This is the correct thermal metric to use to calculate thermal performance when
the package is being used with a heat sink.
4. Thermal Characterization Parameter, Psi-JT (
ΨJT ), is the "resistance" from junction to reference point thermocouple on top cen-
ter of case as defined in JESD51-2.
ΨJT is a useful value to use to estimate junction temperature in steady-state customer en-
vironments.
5. Junction temperature is a function of on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board) temperature,
ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal resistance.
6. See Part 12.1 for more details on thermal design considerations.
7. TJ = Junction temperature
TA = Ambient temperature
Table 10-2 56F8366/56F8166 ElectroStatic Discharge (ESD) Protection
Characteristic
Min
Typ
Max
Unit
ESD for Human Body Model (HBM)
2000
—
V
ESD for Machine Model (MM)
200
—
V
ESD for Charge Device Model (CDM)
500
—
V
Table 10-3 Thermal Characteristics6
Characteristic
Comments
Symbol
Value
Unit
Notes
144-pin LQFP
Junction to ambient
Natural convection
RθJA
47.1
°C/W
2
Junction to ambient (@1m/sec)
RθJMA
43.8
°C/W
2
Junction to ambient
Natural convection
Four layer board (2s2p)
RθJMA
(2s2p)
40.8
°C/W
1,2
Junction to ambient (@1m/sec)
Four layer board (2s2p)
RθJMA
39.2
°C/W
1,2
Junction to case
RθJC
11.8
°C/W
3
Junction to center of case
ΨJT
1°C/W
4, 5
I/O pin power dissipation
P I/O
User-determined
W
Power dissipation
P D
P D = (IDD x VDD + P I/O)W
Maximum allowed PD
PDMAX
(TJ - TA) / R
θJA7
W
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC56F8167 | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:16-bit Digital Signal Controllers |
| MC56F8167E | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:16-bit Digital Signal Controllers |
| MC56F8167VPY | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| MC56F8167VPYE | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16 BIT HYBRID CONTROLLER RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| MC56F8167VVFE | 功能描述:IC DGTL SIGNAL CTLR 160-MAPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:56F8xxx 标准包装:1 系列:87C 核心处理器:MCS 51 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:SIO 外围设备:- 输入/输出数:32 程序存储器容量:8KB（8K x 8） 程序存储器类型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 数据转换器:- 振荡器型:外部 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:44-DIP 包装:管件 其它名称:864285 |
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