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参数资料
| 型号： | MC68EN302PV20BT |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 6/8页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU MULTI-PROTOCOL 144-LQFP |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | M683xx |
| 处理器类型： | M683xx 32-位 |
| 速度： | 20MHz |
| 电压： | 5V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 144-LQFP |
| 供应商设备封装： | 144-LQFP（20x20） |
| 包装： | 托盘 |
MC68EN302 PRODUCT INFORMATION
Industrial Control
Remote LAN Access Points for Remote Dial-In
PCMCIA Ethernet + WAN Cards
Communication System Control Boards
Intelligent Peripheral Chip to an 020/030
F
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I
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
n
c
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC68EN302PV25BT | IC MPU MULTI-PROTOCOL 144-LQFP |
| MC68EN360EM25L | IC MPU QUICC W/ETHERNET 240FQFP |
| MC68LC302PU25CT | IC MPU MULTI PROTOCOL 100-LQFP |
| MC68LC302PU20CT | IC MPU MULTI PROTOCOL 100-LQFP |
| MC68LC302PU16CT | IC MPU MULTI PROTOCOL 100-LQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC68EN302PV25 | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:Integrated Multiprotocol Processor with Ethernet |
| MC68EN302PV25BT | 功能描述:IC MPU MULTI-PROTOCOL 144-LQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:M683xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| MC68EN360AI25L | 功能描述:微处理器 - MPU QUICC ETHRN RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MC68EN360AI25VL | 功能描述:微处理器 - MPU QUICC ETHRN RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MC68EN360AI33L | 功能描述:微处理器 - MPU QUICC ETHRN RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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