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参数资料
| 型号： | MC68HC05RC16P |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 8-BIT, MROM, 2.1 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28 |
| 封装： | PLASTIC, DIP-28 |
| 文件页数： | 17/122页 |
| 文件大小： | 2962K |
| 代理商： | MC68HC05RC16P |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页当前第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页
Mechanical Specifications
44-Pin Plastic Leaded Chip Carrier Package (Case 777-02)
MC68HC05RC16 — Rev. 3.0
General Release Specification
Mechanical Specifications
12.5 44-Pin Plastic Leaded Chip Carrier Package (Case 777-02)
-N-
-L-
-M-
D
Y
D
K
V
W
1
44
BRK
B
Z
U
X
VIEW D-D
S
L-M
M
0.007(0.180)
N S
T
S
L-M
M
0.007(0.180)
N S
T
G1
S
L-M
S
0.010 (0.25)
N S
T
K1
F
H
S
L-M
M
0.007(0.180)
N S
T
Z
G
G1
R
A
E
J
VIEW S
C
S
L-M
M
0.007(0.180)
N S
T
S
L-M
M
0.007(0.180)
N S
T
0.004 (0.10)
-T-
SEATING
PLANE
VIEW S
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
A
0.685
0.695
17.40
17.65
B
0.685
0.695
17.40
17.65
C
0.165
0.180
4.20
4.57
E
0.090
0.110
2.29
2.79
F
0.013
0.019
0.33
0.48
G
0.050 BSC
1.27 BSC
H
0.026
0.032
0.66
0.81
J
0.020
0.51
K
0.025
0.64
R
0.650
0.656
16.51
16.66
U
0.650
0.656
16.51
16.66
V
0.042
0.048
1.07
1.21
W
0.042
0.048
1.07
1.21
X
0.042
0.056
1.07
1.42
Y
0.020
0.50
Z
2
°
10
°
G1
0.610
0.630
15.50
16.00
K1
0.040
1.02
S
L-M
S
0.010 (0.25)
N S
T
S
L-M
M
0.007(0.180)
N S
T
2
°
10
°
NOTES:
1. DATUMS -L-, -M-, AND -N- ARE DETERMINED
WHERE TOP OF LEAD SHOLDERS EXITS
PLASTIC BODY AT MOLD PARTING LINE.
2. DIMENSION G1, TRUE POSITION TO BE
MEASURED AT DATUM -T-, SEATING PLANE.
3. DIMENSION R AND U DO NOT INCLUDE MOLD
FLASH. ALLOWABLE MOLD FLASH IS 0.010
(0.25) PER SIDE.
4. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
5. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
6. THE PACKAGE TOP MAY BE SMALLER THAN
THE PACKAGE BOTTOM BY UP TO 0.012
(0.300). DIMENSIONS R AND U ARE DETERMINED
AT THE OUTERMOST EXTREMES OF THE
PLASTIC BODY EXCLUSIVE OF THE MOLD
FLASH, TIE BAR BURRS, GATE BURRS AND
INTERLEAD FLASH, BUT INCLUDING ANY
MISMATCH BETWEEN THE TOP AND BOTTOM
OF THE PLASTIC BODY.
7. DIMINSION H DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION OR INTRUSION. THE DAMBAR
PROTUSION(S) SHALL NOT CAUSE THE H
DIMINSION TO BE GREATER THAN 0.037
(0.940114). THE DAMBAR INTRUSION(S) SHALL
NOT CAUSE THE H DIMINISION TO SMALLER
THAN 0.025 (0.635).
F
re
e
sc
a
le
S
e
m
ic
o
n
d
u
c
to
r,
I
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
n
c
..
.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| MC68HC05RC8DW | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:General Release Specification |
| MC68HC05RC8FN | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:General Release Specification |
| MC68HC05RC8P | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:General Release Specification |
| MC68HC05SC24 | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:Secure 8-bit microcomputer with EEPROM |
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