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参数资料
| 型号： | MC68HC11E20CFU3 |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 8-BIT, MROM, 3 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64 |
| 封装： | QFP-64 |
| 文件页数： | 93/242页 |
| 文件大小： | 1672K |
| 代理商： | MC68HC11E20CFU3 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页当前第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页
Ordering Information and Mechanical Specifications
M68HC11E Family Data Sheet, Rev. 5.1
182
Freescale Semiconductor
11.5 52-Pin Plastic-Leaded Chip Carrier (Case 778)
–L–
Y BRK
W
D
V
52
1
NOTES:
1. DATUMS –L–, –M–, AND –N– DETERMINED WHERE
TOP OF LEAD SHOULDER EXITS PLASTIC BODY AT
MOLD PARTING LINE.
2. DIMENSION G1, TRUE POSITION TO BE MEASURED
AT DATUM –T–, SEATING PLANE.
3. DIMENSIONS R AND U DO NOT INCLUDE MOLD
FLASH. ALLOWABLE MOLD FLASH IS 0.010 (0.250)
PER SIDE.
4. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
5. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
6. THE PACKAGE TOP MAY BE SMALLER THAN THE
PACKAGE BOTTOM BY UP TO 0.012 (0.300).
DIMENSIONS R AND U ARE DETERMINED AT THE
OUTERMOST EXTREMES OF THE PLASTIC BODY
EXCLUSIVE OF MOLD FLASH, TIE BAR BURRS, GATE
BURRS AND INTERLEAD FLASH, BUT INCLUDING
ANY MISMATCH BETWEEN THE TOP AND BOTTOM
OF THE PLASTIC BODY.
7. DIMENSION H DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION OR INTRUSION. THE DAMBAR
PROTRUSION(S) SHALL NOT CAUSE THE H
DIMENSION TO BE GREATER THAN 0.037 (0.940).
THE DAMBAR INTRUSION(S) SHALL NOT CAUSE THE
H DIMENSION TO BE SMALLER THAN 0.025 (0.635).
B
U
Z
G1
X
VIEW D–D
H
K1
K
F
VIEW S
M
0.007 (0.18)
L–M S
T
S
N
M
0.007 (0.18)
L–M S
T
S
N
0.004 (0.100)
–T– SEATING
PLANE
M
0.007 (0.18)
L–M S
T
S
N
M
0.007 (0.18)
L–M S
T
S
N
A
R
G
G1
C
Z
J
E
VIEW S
–M–
–N–
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
A
0.785
0.795
19.94
20.19
B
0.785
0.795
19.94
20.19
C
0.165
0.180
4.20
4.57
E
0.090
0.110
2.29
2.79
F
0.013
0.019
0.33
0.48
G
0.050 BSC
1.27 BSC
H
0.026
0.032
0.66
0.81
J
0.020
–––
0.51
–––
K
0.025
–––
0.64
–––
R
0.750
0.756
19.05
19.20
U
0.750
0.756
19.05
19.20
V
0.042
0.048
1.07
1.21
W
0.042
0.048
1.07
1.21
X
0.042
0.056
1.07
1.42
Y
–––
0.020
–––
0.50
Z
2
10
2
10
G1
0.710
0.730
18.04
18.54
K1
0.040
–––
1.02
–––
__
M
0.007 (0.18)
L–M S
T
S
N
M
0.007 (0.18)
L–M S
T
S
N
S
0.010 (0.25)
L–M S
T
S
N
S
0.010 (0.25)
L–M S
T
S
N
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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