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参数资料
| 型号： | MC68HC705P6ACP |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 94/98页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 2.1MHZ 4.5K OTP 28-DIP |
| 标准包装： | 13 |
| 系列： | HC05 |
| 核心处理器： | HC05 |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 2.1MHz |
| 连通性： | SIO |
| 外围设备： | POR，WDT |
| 输入/输出数： | 21 |
| 程序存储器容量： | 4.5KB（4.5K x 8） |
| 程序存储器类型： | OTP |
| RAM 容量： | 176 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 4x8b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 28-DIP（0.600"，15.24mm） |
| 包装： | 管件 |
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Mechanical Specifications
MC68HC705P6A Advance Information Data Sheet, Rev. 2.1
94
Freescale Semiconductor
15.3 Small Outline Integrated Circuit Package (Case 751F)
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
DIM
A
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
17.80
7.40
2.35
0.35
0.41
0.23
0.13
0°
10.05
0.25
18.05
7.60
2.65
0.49
0.90
0.32
0.29
8°
10.55
0.75
0.701
0.292
0.093
0.014
0.016
0.009
0.005
0°
0.395
0.010
0.711
0.299
0.104
0.019
0.035
0.013
0.011
8°
0.415
0.029
1.27 BSC
0.050 BSC
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15
(0.006) PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.13
(0.005) TOTAL IN EXCESS OF D
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL
CONDITION.
-A-
-B-
114
15
28
-T-
C
SEATING
PLANE
0.010 (0.25)
B
M
M
J
-T-
K
26X
G
28X
D
14X
P
R X 45°
F
0.010 (0.25)
TA
B
M
S
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| MC68HC705P6AMDW | 功能描述:IC MCU 4.6K OTP 2.1MHZ 28-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:HC05 标准包装:250 系列:56F8xxx 核心处理器:56800E 芯体尺寸:16-位 速度:60MHz 连通性:CAN，SCI，SPI 外围设备:POR，PWM，温度传感器，WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:40KB（20K x 16） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 6x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:48-LQFP 包装:托盘 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 |
| MC68HC705P6AMP | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| MC68HC705P6CDW | 制造商:Motorola Inc 功能描述: |
| MC68HC705P6CP | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: 制造商:Motorola Inc 功能描述: |
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