参数资料
型号: MC68HC708AS60CFN
厂商: MOTOROLA INC
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 8-BIT, FLASH, MICROCONTROLLER, PQCC52
封装: PLASTIC, LCC-52
文件页数: 374/474页
文件大小: 4505K
代理商: MC68HC708AS60CFN
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Mechanical Specifications
64-Pin Quad Flat Pack
MC68HC908AS60
Advance Information
MOTOROLA
Mechanical Specifications
435
25.4 64-Pin Quad Flat Pack
32
48
49
64
1
16
17
33
DETAIL C
-B-
SEATING
PLANE
-A-
-C-
-D-
-H-
M
B
A
C
L
S
V
G
H
E
M
L
DATUM
PLANE
0.20
(0.008)
C
A-B
D
MS
S
0.05
(0.002)
A-B
0.20
(0.008)
H
A-B
D
MS
S
DETAIL A
0.01 (0.004)
K
-H-
DATUM
PLANE
U
Q
R
T
W
X
DETAIL C
B
P
-A-, -B-, D-
DETAIL A
J
F
BASE METAL
D
N
SECTION B-B
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DATUM PLANE H IS LOCATED AT BOTTOM OF
LEAD AND IS COINCIDENT WITH THE LEAD WHERE
THE LEAD EXITS THE PLASTIC BODY AT THE
BOTTOM OF THE PARTING LINE.
4. DATUMS A-B AND D TO BE DETERMINED AT
DATUM PLANE H.
5. DIMENSIONS S AND V TO BE DETERMINED AT
SEATING PLANE C.
6. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION. ALLOWABLE PROTRUSION IS 0.25
(0.010) PERSIDE. DIMENSIONS A AND B DO
INCLUDE MOLD MISMATCH AND ARE DETERMINED
AT DATUM PLANE H.
7. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR PROTRUSION
SHALL BE 0.08 (0.003) TOTAL IN EXCESS OF THE D
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
DAMBARCANNOT BE LOCATED ON THE LOWER
RADIUS OR THE FOOT.
C
0.20 (0.008)
A-B
D
A-B
0.05 (0.002)
S
M
H
0.20 (0.008)
A-B
D
S
M
C
0.20 (0.008)
A-B
D
S
M
0.547
0.085
0.012
0.079
0.012
0.005
0.026
0.005
0.005
0.667
0.005
0.667
0.014
0.555
0.096
0.018
0.094
0.016
0.010
0.009
0.037
10°
0.007
0.012
0.687
0.018
0.80 BSC
12.00 REF
0.40 BSC
1.6 REF
14.10
2.45
0.45
2.40
0.40
0.25
0.23
0.95
10°
0.17
0.30
17.45
0.45
0.031 BSC
0.472 REF
0.016 BSC
0.063 REF
13.90
2.15
0.30
2.00
0.30
0.13
0.65
0.13
0.13
16.95
0.13
16.95
0.35
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
MILLIMETERS
INCHES
MAX
DIM
MIN
MAX
MIN
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PDF描述
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