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参数资料
| 型号： | MC68HC908JB12DW |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 3/8页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 12K FLASH 6MHZ USB 28SOIC |
| 标准包装： | 26 |
| 系列： | HC08 |
| 核心处理器： | HC08 |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 6MHz |
| 连通性： | SCI，USB |
| 外围设备： | LED，LVD，POR，PWM |
| 输入/输出数： | 21 |
| 程序存储器容量： | 12KB（12K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 384 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 4 V ~ 5.5 V |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 包装： | 管件 |
MC68HC908JB16
Addendum to MC68HC908JB16 Technical Data, Rev. 1
Freescale Semiconductor
3
Figure 2. 20-Pin SOIC Mechanical Dimensions (Case No. 751D)
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.150
(0.006) PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.13
(0.005) TOTAL IN EXCESS OF D DIMENSION
AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
–A–
–B–
20
1
11
10
S
A
M
0.010 (0.25)
B S
T
D
20X
M
B
M
0.010 (0.25)
P
10X
J
F
G
18X
K
C
–T– SEATING
PLANE
M
R X 45
_
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
A
12.65
12.95
0.499
0.510
B
7.40
7.60
0.292
0.299
C
2.35
2.65
0.093
0.104
D
0.35
0.49
0.014
0.019
F
0.50
0.90
0.020
0.035
G
1.27 BSC
0.050 BSC
J
0.25
0.32
0.010
0.012
K
0.10
0.25
0.004
0.009
M
0
7
0
7
P
10.05
10.55
0.395
0.415
R
0.25
0.75
0.010
0.029
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