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参数资料
型号： MC68HC908JL8CFA
厂商： Freescale Semiconductor
文件页数： 108/212页
文件大小： 0K
描述： IC MCU 8K FLASH 8MHZ 32-LQFP
标准包装： 250
系列： HC08
核心处理器： HC08
芯体尺寸： 8-位
速度： 8MHz
连通性： SCI
外围设备： LED，LVD，POR，PWM
输入/输出数： 26
程序存储器容量： 8KB（8K x 8）
程序存储器类型： 闪存
RAM 容量： 256 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 2.7 V ~ 5.5 V
数据转换器： A/D 13x8b
振荡器型： 内部
工作温度： -40°C ~ 85°C
封装/外壳： 32-LQFP
包装： 托盘
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页当前第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页
Mechanical Specifications
MC68HC908JL8/JK8 MC68HC08JL8/JK8 MC68HC908KL8 Data Sheet, Rev. 3.1
196
Freescale Semiconductor
18.3 20-Pin Small Outline Integrated Circuit Package (SOIC)
Figure 18-2. 20-Pin SOIC (Case #751D)
18.4 28-Pin Plastic Dual In-Line Package (PDIP)
Figure 18-3. 28-Pin PDIP (Case #710)
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.150
(0.006) PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.13
(0.005) TOTAL IN EXCESS OF D DIMENSION
AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
–A–
–B–
20
1
11
10
S
A
M
0.010 (0.25)
B S
T
D
20X
M
B
M
0.010 (0.25)
P
10X
J
F
G
18X
K
C
–T– SEATING
PLANE
M
R X 45
_
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
A
12.65
12.95
0.499
0.510
B
7.40
7.60
0.292
0.299
C
2.35
2.65
0.093
0.104
D
0.35
0.49
0.014
0.019
F
0.50
0.90
0.020
0.035
G
1.27 BSC
0.050 BSC
J
0.25
0.32
0.010
0.012
K
0.10
0.25
0.004
0.009
M
0
7
0
7
P
10.05
10.55
0.395
0.415
R
0.25
0.75
0.010
0.029
__
NOTES:
1. POSITIONAL TOLERANCE OF LEADS (D), SHALL
BE WITHIN 0.25 (0.010) AT MAXIMUM MATERIAL
CONDITION, IN RELATION TO SEATING PLANE
AND EACH OTHER.
2. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS WHEN
FORMED PARALLEL.
3. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH.
1
SEATING
PLANE
15
14
28
M
A
B
K
C
N
F
G
D
H
J
L
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
A
36.45
37.21
1.435
1.465
B
13.72
14.22
0.540
0.560
C
3.94
5.08
0.155
0.200
D
0.36
0.56
0.014
0.022
F
1.02
1.52
0.040
0.060
G
2.54 BSC
0.100 BSC
H
1.65
2.16
0.065
0.085
J
0.20
0.38
0.008
0.015
K
2.92
3.43
0.115
0.135
L
15.24 BSC
0.600 BSC
M
0
°
15
°
0
°
15
°
N
0.51
1.02
0.020
0.040
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PDF描述
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