| 型号: | MC68LK332GCPV16 |
| 厂商: | Freescale Semiconductor |
| 文件页数: | 1/88页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC MCU 32BIT LV GMASK 144-LQFP |
| 标准包装: | 60 |
| 系列: | M683xx |
| 核心处理器: | CPU32 |
| 芯体尺寸: | 32-位 |
| 速度: | 16.78MHz |
| 连通性: | EBI/EMI,SCI,SPI,UART/USART |
| 外围设备: | POR,PWM,WDT |
| 输入/输出数: | 15 |
| 程序存储器类型: | ROMless |
| RAM 容量: | 2K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd): | 3 V ~ 3.6 V |
| 振荡器型: | 内部 |
| 工作温度: | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳: | 144-LQFP |
| 包装: | 托盘 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC68LK332ACPV16 | IC MCU 32BIT LV AMASK 144-LQFP |
| MC68HRC908JK1CP | IC MCU FLASH 8BIT 1.5K 20-DIP |
| MC68HRC908JK1CDW | IC MCU FLASH 8BIT 1.5K 20-SOIC |
| MC68HC908JB8JP | IC MCU FLASH 8BIT 8K 20-DIP |
| COP8SAA716N8 | IC MCU OTP 8BIT 1K 16-DIP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC68M360VR25VLR2 | 功能描述:微处理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MC68M360ZP25VLR2 | 功能描述:IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:M683xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA(29x29) 包装:托盘 |
| MC68M360ZQ25VLR2 | 功能描述:微处理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MC68MH360AI25L | 功能描述:微处理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MC68MH360AI25VL | 功能描述:微处理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |