参数资料
型号: MC68M360VR25VLR2
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 3/14页
文件大小: 0K
描述: IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA
标准包装: 180
系列: M683xx
处理器类型: M683xx 32-位
速度: 25MHz
电压: 3.3V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 357-BBGA
供应商设备封装: 357-PBGA(25x25)
包装: 带卷 (TR)
QUICC
TIME
SLOT
ASSIGNER
SCC
SMC
ANY COMBINATION OF SCCs
AND SMCs MAY BE
CONNECTED TO ANY TDM.
TDM BUS 1
TDM BUS 2
NOTE: Two TDM buses may be simultaneously supported
with the time slot assigner.
Figure 6. Dual TDM Bus Implementation
QUICC Serial Configuration Examples
Figure 7 shows a general-purpose application that includes Ethernet, AppleTalk, an HDLC connection to a
T1 line, an HDLC connection to frame relay, a UART debug monitor port, a totally transparent data stream
port, and an SPI connection to a serial EEPROM.
QUICC
SCC1
SCC2
SCC3
SCC4
SMC2
SPI
ETHERNET
RS-422
APPLE TALK
T1 LINE
TRANSCEIVER
X.25 (HDLC)
RS-232
FRAME RELAY (HDLC)
RS-232
UART
SERIAL
EEPROM
SYSTEM
BUS
TIME
SLOT
ASSIGNER
FREESCALE
SIA
TRANSCEIVER
F
re
e
sc
a
le
S
e
m
ic
o
n
d
u
c
to
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I
Freescale Semiconductor, Inc.
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n
c
..
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PDF描述
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参数描述
MC68M360ZP25VLR2 功能描述:IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:M683xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA(29x29) 包装:托盘
MC68M360ZQ25VLR2 功能描述:微处理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MC68MH360AI25L 功能描述:微处理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MC68MH360AI25VL 功能描述:微处理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
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