参数资料
型号: MC705L16CFUE
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 31/146页
文件大小: 0K
描述: IC MCU 8BIT EPROM 80-QFP
标准包装: 84
系列: HC05
核心处理器: HC05
芯体尺寸: 8-位
速度: 2.1MHz
连通性: SPI
外围设备: LCD,POR,WDT
输入/输出数: 16
程序存储器容量: 16KB(16K x 8)
程序存储器类型: OTP
RAM 容量: 512 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 3 V ~ 5.5 V
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 80-QFP
包装: 托盘
Mechanical Specifications
MC68HC05L16 MC68HC705L16 Data Sheet, Rev. 4.1
126
Freescale Semiconductor
13.2 Quad Flat Pack (QFP) — Case 841B-01
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
DIM
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
13.90
2.15
0.22
2.00
0.22
0.13
0.65
0.13
0.13
16.95
0.13
16.95
0.35
14.10
2.45
0.38
2.40
0.33
0.25
0.23
0.95
10°
0.17
0.30
17.45
0.45
0.547
0.084
0.009
0.079
0.009
0.005
0.026
0.005
0.005
0.667
0.005
0.667
0.014
0.555
0.096
0.015
0.094
0.013
0.010
0.009
0.037
10°
0.007
0.012
0.687
0.018
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DATUM PLANE H IS LOCATED AT BOTTOM OF
LEAD AND IS COINCIDENT WITH THE LEAD WHERE
THE LEAD EXITS THE PLASTIC BODY AT THE
BOTTOM OF THE PARTING LINE.
4. DATUMS A, B AND D TO BE DETERMINED AT
DATUM PLANE H.
5. DIMENSIONS S AND V TO BE DETERMINED AT
SEATING PLANE C.
6. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION. ALLOWABLE PROTRUSION IS 0.25
(0.010) PER SIDE. DIMENSIONS A AND B DO
INCLUDE MOLD MISMATCH AND ARE DETERMINED
AT DATUM PLANE H.
7. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR PROTRUSION
SHALL BE 0.08 (0.003) TOTAL IN EXCESS OF THE D
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
DAMBAR CANNOT BE LOCATED ON THE LOWER
RADIUS OR THE FOOT.
P
-A,B,D-
B
DETAIL A
F
D
N
SECTION B-B
J
-H-
DATUM
PLANE
DETAIL C
K
Q
R
T
W
X
U
0.01 (0.004)
-H- DATUM
PLANE
60
61
80
120
21
40
41
DETAIL C
SEATING
PLANE
-C-
M
C
H
M
G
-B-
-A-
-D-
B
A
L
S
V
L
E
DETAIL A
H
0.20 (0.008)
A-B
D
S
M
C
0.20 (0.008)
A-B
D
A-B
0.05 (0.002)
S
M
C
0.20 (0.008)
A-B
D
S
M
0.20
(0.008)
C
A-B
D
0.05
(0.002)
A-B
M
S
0.65 BSC
0.026 BSC
12.35 BSC
0.486 BSC
0.325 BSC
0.013 BSC
1.6 REF
0.06 REF
0.20
(0.008)
H
A-B
D
MS
S
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