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参数资料
| 型号： | MC7447ATHX1167NB |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 26/56页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU RISC 1167MHZ 360-FCCBGA |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | MPC74xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC74xx PowerPC |
| 速度： | 1.167GHZ |
| 电压： | 1.1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 360-BCBGA，FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 360-FCCBGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页当前第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页
MPC7447A RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 5
32
Freescale Semiconductor
Package Description
8.6
Mechanical Dimensions for the MPC7447A, 360 HCTE
RoHS-Compliant BGA
Figure 15 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature for the MPC7447A, 360
HCTE BGA package.
Figure 15. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature for the MPC7447A,
360 HCTE RoHS-Compliant BGA Package
NOTES:
1. Dimensioning and
tolerancing per ASME
Y14.5M, 1994
2. Dimensions in millimeters.
3. Top side A1 corner index is a
metalized feature with
various shapes. Bottom side
A1 corner is designated with
a ball missing from the array.
4. Dimension A1 represents the
collapsed sphere diameter.
0.2
C
A
360X
D
2X
A1 CORNER
E
e
0.2
2X
C
B
123456789 10 111213141516
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
B
0.3
A
0.15
b
A
0.15 A
171819
U
W
V
Millimeters
Dim
Min
Max
A
2.32
2.80
A1 4
0.40
0.60
A2
1.10
1.30
A3
—
0.6
b
0.60
0.90
D
25.00 BSC
D1
—
11.3
D2
8.0
—
D3
—
6.5
D4
9.76
9.96
e
1.27 BSC
E
25.00 BSC
E1
—
11.3
E2
8.0
—
E3
—
6.5
E4
8.41
8.61
Capacitor Region
1
D3
E2
E1
A
A1
A2
A3
E4
D4
E3
D1
D2
0.35 A
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