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参数资料
| 型号： | MC7447AVS1267LB |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 15/56页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU RISC 1267MHZ 360-FCCLGA |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | MPC74xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC74xx PowerPC |
| 速度： | 1.267GHz |
| 电压： | 1.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 360-CLGA，FCCLGA |
| 供应商设备封装： | 360-FCCLGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC7447A RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 5
22
Freescale Semiconductor
Pin Assignments
6
Pin Assignments
Figure 12 (in Part A) shows the pinout of the MPC7447A, 360 high coefficient of thermal expansion
ceramic ball grid array (HCTE) package as viewed from the top surface. Part B shows the side profile of
the HCTE package to indicate the direction of the top surface view.
Figure 12. Pinout of the MPC7447A, 360 HCTE Package as Viewed from the Top Surface
A
B
C
D
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F
G
H
J
K
L
M
N
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R
T
12
3
4
5
6
78
910 11 12 13 14 15 16
Not to Scale
17 18 19
U
V
W
Part A
View
Part B
Die
Substrate Assembly
Encapsulant
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| MC7447AVS1420LB | 功能描述:微处理器 - MPU A7PM PB FREE RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MC7447AVS600NB | 功能描述:微处理器 - MPU A7PM LGA RV1.1 1.1V RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MC7447AVS733NB | 功能描述:微处理器 - MPU A7PM LGA RV1.1 1.1V RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MC7447AVS867NB | 功能描述:微处理器 - MPU A7PM LGA RV1.1 1.1V RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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