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参数资料
| 型号： | MC7447AVS600NB |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 600 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
| 封装： | 25 X 25 MM, 2.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, LGA-360 |
| 文件页数： | 4/58页 |
| 文件大小： | 1095K |
| 代理商： | MC7447AVS600NB |
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MPC7447A RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 5
12
Freescale Semiconductor
Electrical and Thermal Characteristics
Table 6 provides the DC electrical characteristics for the MPC7447A.
Junction-to-ambient thermal resistance, 200 ft/min airflow, four-layer (2s2p) board
RθJMA
16
°C/W
2, 4
Junction-to-board thermal resistance
RθJB
10
°C/W
5
Junction-to-case thermal resistance
RθJC
< 0.1
°C/W
6
Notes:
1. Refer to Section 9.8, “Thermal Management Information,” for details about thermal management.
2. Junction temperature is a function of on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, airflow, power dissipation of other components on the board, and board thermal resistance.
3. Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single-layer board horizontal.
4. Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
5. Thermal resistance between the die and the printed-circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
6. This is the thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883
Method 1012.1) with the calculated case temperature. The actual value of RθJC for the part is less than 0.1°C/W.
Table 6. DC Electrical Specifications
At recommended operating conditions. See Table 4.
Characteristic
Nominal
Bus
Voltage 1
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
Input high voltage
(all inputs)
1.8
VIH
OVDD × 0.65
OVDD + 0.3
V
2
2.5
1.7
OVDD + 0.3
Input low voltage
(all inputs)
1.8
VIL
–0.3
OVDD × 0.35
V
2, 6
2.5
–0.3
0.7
Input leakage current,
Vin = OVDD
Vin = GND
—Iin
—
30
– 30
A
2, 3
High-impedance (off-state) leakage current,
Vin = OVDD
Vin = GND
—ITSI
—
30
– 30
A
2, 3, 4
Output high voltage @ IOH = –5 mA
1.8
VOH
OVDD – 0.45
—
V
2.5
1.8
—
Output low voltage @ IOL = 5 mA
1.8
VOL
—0.45
V
2.5
—
0.6
Table 5. Package Thermal Characteristics1 (continued)
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Notes
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC7448VS800ND | 32-BIT, 800 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
| MC9S08AW32CFUER | 8-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64 |
| MC9S08AW60CFGER | 8-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44 |
| MC9S12C96MPBER | 16-BIT, FLASH, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP52 |
| MC9S12DJ64VPVER | 16-BIT, FLASH, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC7447AVS733NB | 功能描述:微处理器 - MPU A7PM LGA RV1.1 1.1V RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MC7447AVS867NB | 功能描述:微处理器 - MPU A7PM LGA RV1.1 1.1V RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MC7447AVU1000LB | 功能描述:微处理器 - MPU A7PM PB FREE SPHERES RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MC7447AVU1000NB | 功能描述:微处理器 - MPU A7PM PB FREE RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MC7447AVU1000NB | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Microprocessor |
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