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参数资料
| 型号： | MC7447RX867LB |
| 厂商： | MOTOROLA INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 867 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
| 封装： | 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, FLIP CHIP, BGA-360 |
| 文件页数： | 2/87页 |
| 文件大小： | 1586K |
| 代理商： | MC7447RX867LB |
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10
MPC7457 RISC Microprocessor Hardware Specifications
MOTOROLA
General Parameters
1.4
General Parameters
The following list provides a summary of the general parameters of the MPC7457:
Technology
0.13
m CMOS, nine-layer metal
Die size
9.1 mm
× 10.8 mm
Transistor count
58 million
Logic design
Fully-static
Packages
MPC7447: Surface mount 360 ceramic ball grid array (CBGA)
MPC7457: Surface mount 483 ceramic ball grid array (CBGA)
Core power supply
1.3 V ± 50 mV DC nominal
I/O power supply
1.8 V ± 5% DC, or
2.5 V ± 5% DC, or
1.5 V ± 5% DC (L3 interface only, not implemented on MPC7447)
1.5
Electrical and Thermal Characteristics
This section provides the AC and DC electrical specifications and thermal characteristics for the MPC7457.
1.5.1
DC Electrical Characteristics
The tables in this section describe the MPC7457 DC electrical characteristics.Table 2 provides the absolute
maximum ratings.
Table 2. Absolute Maximum Ratings 1
Characteristic
Symbol
Maximum Value
Unit
Notes
Core supply voltage
VDD
–0.3 to 1.60
V
2
PLL supply voltage
AVDD
–0.3 to 1.60
V
2
Processor bus supply voltage
BVSEL = 0
OVDD
–0.3 to 1.95
V
3, 4
BVSEL = HRESET or OVDD
OVDD
–0.3 to 2.7
V
3, 5
L3 bus supply voltage
L3VSEL = HRESET
GVDD
–0.3 to 1.65
V
3, 6
L3VSEL = 0
GVDD
–0.3 to 1.95
V
3, 7
L3VSEL = HRESET or GVDD
GVDD
–0.3 to 2.7
V
3, 8
Input voltage
Processor bus
Vin
–0.3 to OVDD + 0.3
V
9, 10
L3 bus
Vin
–0.3 to GVDD + 0.3
V
9, 10
JTAG signals
Vin
–0.3 to OVDD + 0.3
V
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