参数资料
型号: MC7448VU1000ND
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 2/12页
文件大小: 0K
描述: IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA
标准包装: 1
系列: MPC74xx
处理器类型: 32-位 MPC74xx PowerPC
速度: 1.0GHz
电压: 1V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 360-CBGA,FCCBGA
供应商设备封装: 360-FCCBGA(25x25)
包装: 托盘
MPC7448 Hardware Specifications Addendum for the MC7448xxnnnnNx Series, Rev. 6
10
Freescale Semiconductor
Part Numbering and Marking
11.3
Part Marking
Parts are marked as the example shown in Figure 23.
Figure 23. Part Marking for BGA/LGA Device
Notes:
YWWLAZ is the assembly traceability code.
AWLYYWW is the test code, where YYWW is the date code (YY = year, WW = work week)
MMMMMM is the M00 (mask) number.
xx7448
xxnnnnNx
AWLYYWW
MMMMMM
YWWLAZ
7448
BGA/LGA
相关PDF资料
PDF描述
MPC755CPX400LER2 MCU HIP4DP 400MHZ 360-PBGA
MPC8540PX833LC IC MPU 32BIT 833MHZ 783-FCPBGA
MC68302RC25C IC MPU NETWORK 25MHZ 132-PGA
XC4044XL-1HQ240C IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 240HQFP
XC4044XL-1HQ208I IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 208HQFP
相关代理商/技术参数
参数描述
MC7448VU1250N 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:MPC7448 Hardware Specifications
MC7448VU1250NC 功能描述:IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC74xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA(29x29) 包装:托盘
MC7448VU1250ND 功能描述:微处理器 - MPU APL8 RV2.2.1 1.1V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MC7448VU1267NC 功能描述:IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC74xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA(29x29) 包装:托盘
MC7448VU1267ND 功能描述:微处理器 - MPU APL8 RV2.2.1 1.1V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324