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参数资料
| 型号： | MC7448VU667NC |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 22/60页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | MPC74xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC74xx PowerPC |
| 速度： | 667MHz |
| 电压： | 1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 360-CBGA，FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 360-FCCBGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC7448 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 4
Freescale Semiconductor
29
Package Description
8
Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the HCTE
package.
8.1
Package Parameters for the MPC7448, 360 HCTE BGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25
× 25 mm, 360-lead
high coefficient of thermal expansion ceramic ball grid array (HCTE).
Package outline
25
× 25 mm
Interconnects
360 (19
× 19 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.32 mm
Maximum module height
2.80 mm
Ball diameter
0.89 mm (35 mil)
Coefficient of thermal expansion12.3 ppm/°C
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC7448VU600NC | IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA |
| MC7448VU1700LC | IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA |
| FMM36DREI | CONN EDGECARD 72POS .156 EYELET |
| HSC60DTEF | CONN EDGECARD 120POS .100 EYELET |
| FMM36DRES | CONN EDGECARD 72POS .156 EYELET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC7448VU667ND | 功能描述:微处理器 - MPU APL8 RV2.2.1 1.0V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MC7448VU800N | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:MPC7448 Hardware Specifications |
| MC7448VU800ND | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MPU MPC74XX RISC 64BIT 90NM 800MHZ 360FCCBGA - Tape and Reel |
| MC7448VU867N | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:MPC7448 Hardware Specifications |
| MC7448VU867NC | 功能描述:IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC74xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29） 包装:托盘 |
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