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参数资料
| 型号： | MC74HC112AFELG |
| 厂商： | ON SEMICONDUCTOR |
| 元件分类： | 锁存器 |
| 英文描述： | J-K FLIP-FLOP, PDSO16 |
| 封装： | LEAD FREE, EIAJ, SOP-16 |
| 文件页数： | 7/8页 |
| 文件大小： | 175K |
| 代理商： | MC74HC112AFELG |
MC74HC112A
http://onsemi.com
7
PACKAGE DIMENSIONS
TSSOP16
DT SUFFIX
CASE 948F01
ISSUE B
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
A
4.90
5.10
0.193
0.200
B
4.30
4.50
0.169
0.177
C
1.20
0.047
D
0.05
0.15
0.002
0.006
F
0.50
0.75
0.020
0.030
G
0.65 BSC
0.026 BSC
H
0.18
0.28
0.007
0.011
J
0.09
0.20
0.004
0.008
J1
0.09
0.16
0.004
0.006
K
0.19
0.30
0.007
0.012
K1
0.19
0.25
0.007
0.010
L
6.40 BSC
0.252 BSC
M
0
8
0
8
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A DOES NOT INCLUDE MOLD
FLASH. PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH OR GATE BURRS SHALL NOT
EXCEED 0.15 (0.006) PER SIDE.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION SHALL
NOT EXCEED 0.25 (0.010) PER SIDE.
5. DIMENSION K DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.08
(0.003) TOTAL IN EXCESS OF THE K
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL
CONDITION.
6. TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR
REFERENCE ONLY.
7. DIMENSION A AND B ARE TO BE
DETERMINED AT DATUM PLANE W.
___
_
SECTION NN
SEATING
PLANE
IDENT.
PIN 1
1
8
16
9
DETAIL E
J
J1
B
C
D
A
K
K1
H
G
DETAIL E
F
M
L
2X
L/2
U
S
U
0.15 (0.006) T
S
U
0.15 (0.006) T
S
U
M
0.10 (0.004)
V S
T
0.10 (0.004)
T
V
W
0.25 (0.010)
16X
REF
K
N
7.06
16X
0.36
16X
1.26
0.65
DIMENSIONS: MILLIMETERS
1
PITCH
SOLDERING FOOTPRINT
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| MC74HC11ADTG | 功能描述:触发器 DUAL J-K FLIP FLOP RoHS:否 制造商:Texas Instruments 电路数量:2 逻辑系列:SN74 逻辑类型:D-Type Flip-Flop 极性:Inverting, Non-Inverting 输入类型:CMOS 输出类型: 传播延迟时间:4.4 ns 高电平输出电流:- 16 mA 低电平输出电流:16 mA 电源电压-最大:5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:X2SON-8 封装:Reel |
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