参数资料
| 型号： | MC74HC165ANG |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 13/13页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SHIFT REGISTER 8BIT 16DIP |
| 标准包装： | 500 |
| 系列： | 74HC |
| 逻辑类型： | 移位寄存器 |
| 输出类型： | 差分 |
| 元件数： | 1 |
| 每个元件的位元数： | 8 |
| 功能： | 并行或串行至串行 |
| 电源电压： | 2 V ~ 6 V |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | 16-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 16-DIP |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1122 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | MC74HC165ANGOS |
MC74HC165A
http://onsemi.com
9
PACKAGE DIMENSIONS
QFN16, 2.5x3.5, 0.5P
CASE 485AW
ISSUE O
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
A1
0.00
0.05
A3
b
0.20
0.30
D
2.50 BSC
D2
0.85
1.15
E
3.50 BSC
E2
e
0.50 BSC
K
0.20
---
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. DIMENSIONS b APPLIES TO PLATED
TERMINAL AND IS MEASURED BETWEEN
0.15 AND 0.30 MM FROM TERMINAL.
4. COPLANARITY APPLIES TO THE EXPOSED
PAD AS WELL AS THE TERMINALS.
0.20 REF
b
D2
L
PIN ONE
E2
1
8
15
10
D
E
B
A
C
0.15
C
0.15
2X
e
2
16X
0.10 C
0.05 C
A B
NOTE 3
A
16X
K
A1
(A3)
SEATING
PLANE
C
0.08
C
0.10
0.80
1.00
L
0.35
0.45
1.85
2.15
L1
DETAIL A
L
ALTERNATE TERMINAL
CONSTRUCTIONS
L
DETAIL B
MOLD CMPD
EXPOSED Cu
ALTERNATE
CONSTRUCTIONS
DETAIL B
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
2.80
3.80
1.10
0.50
0.60
16X
0.30
16X
DIMENSIONS: MILLIMETERS
1
REFERENCE
TOP VIEW
SIDE VIEW
NOTE 4
C
0.15 C A B
DETAIL A
BOTTOM VIEW
e/2
L1
---
0.15
2.10
PITCH
PACKAGE
OUTLINE
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