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参数资料
| 型号： | MC74LVX259DR2G |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 8/10页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LATCH ADDRESSABLE 8BIT 16SOIC |
| 标准包装： | 2,500 |
| 系列： | 74LVX |
| 逻辑类型： | D 型，可寻址 |
| 电路： | 1:8 |
| 输出类型： | 标准 |
| 电源电压： | 2 V ~ 3.6 V |
| 独立电路： | 1 |
| 延迟时间 - 传输： | 8ns |
| 输出电流高，低： | 4mA，4mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SOIC |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | MC74LVX259DR2GOS |
MC74LVX259
http://onsemi.com
7
ORDERING INFORMATION
Device
Package
Shipping
MC74LVX259DG
SOIC16
(PbFree)
48 Units / Rail
MC74LVX259DR2G
SOIC16
(PbFree)
2500 Tape & Reel
MC74LVX259DTG
TSSOP16*
96 Units / Rail
MC74LVX259DTR2G
TSSOP16*
2500 Tape & Reel
MC74LVX259MG
SOEIAJ16
(PbFree)
50 Units / Rail
MC74LVX259MELG
SOEIAJ16
(PbFree)
2000 Tape & Reel
For information on tape and reel specifications, including part orientation and tape sizes, please refer to our Tape and Reel Packaging
Specifications Brochure, BRD8011/D.
*This package is inherently PbFree.
Tape
Size
B1
Max
D
D1
E
F
K
P
P0
P2
R
T
W
8 mm
4.35 mm
(0.179”)
1.5 mm
+ 0.1
0.0
(0.059”
+0.004
0.0)
1.0 mm
Min
(0.179”)
1.75 mm
±0.1
(0.069
±0.004”)
3.5 mm
±0.5
(1.38
±0.002”)
2.4 mm
Max
(0.094”)
4.0 mm
±0.10
(0.157
±0.004”)
4.0 mm
±0.1
(0.157
±0.004”)
2.0 mm
±0.1
(0.079
±0.004”)
25 mm
(0.98”)
0.6 mm
(0.024)
8.3 mm
(0.327)
12 mm
8.2 mm
(0.323”)
1.5 mm
Min
(0.060)
5.5 mm
±0.5
(0.217
±0.002”)
6.4 mm
Max
(0.252”)
4.0 mm
±0.10
(0.157
±0.004”)
8.0 mm
±0.10
(0.315
±0.004”)
30 mm
(1.18”)
12.0 mm
±0.3
(0.470
±0.012”)
16 mm
12.1 mm
(0.476”)
7.5 mm
±0.10
(0.295
±0.004”)
7.9 mm
Max
(0.311”)
4.0 mm
±0.10
(0.157
±0.004”)
8.0 mm
±0.10
(0.315
±0.004”)
12.0 mm
±0.10
(0.472
±0.004”)
16.3 mm
(0.642)
24 mm
20.1 mm
(0.791”)
11.5 mm
±0.10
(0.453
±0.004”)
11.9 mm
Max
(0.468”)
16.0 mm
±0.10
(0.63
±0.004”)
24.3 mm
(0.957)
6. Metric Dimensions GovernEnglish are in parentheses for reference only.
7. A0, B0, and K0 are determined by component size. The clearance between the components and the cavity must be within 0.05 mm min to
0.50 mm max. The component cannot rotate more than 10° within the determined cavity
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| OSTOP200F00 | CONN TERM BLK HEADER 20POS 5MM |
| MC74HCT259ADG | 8-BIT ADDRESSABLE LATCH |
| OSTHI030050 | CONN TERM BLOCK 3POS 5MM |
| OSTKR030100 | TERM BLOCK PLUG 5.00MM 3POS |
| OSTVK095050 | CONN TERM BLK HEADER 9POS 5.08MM |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC74LVX259DT | 功能描述:闭锁 2-3.6V 8-Bit RoHS:否 制造商:Micrel 电路数量:1 逻辑类型:CMOS 逻辑系列:TTL 极性:Non-Inverting 输出线路数量:9 高电平输出电流: 低电平输出电流: 传播延迟时间: 电源电压-最大:12 V 电源电压-最小:5 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:SOIC-16 封装:Reel |
| MC74LVX259DTG | 功能描述:闭锁 2-3.6V 8-Bit Addressable RoHS:否 制造商:Micrel 电路数量:1 逻辑类型:CMOS 逻辑系列:TTL 极性:Non-Inverting 输出线路数量:9 高电平输出电流: 低电平输出电流: 传播延迟时间: 电源电压-最大:12 V 电源电压-最小:5 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:SOIC-16 封装:Reel |
| MC74LVX259DTR2 | 功能描述:闭锁 2-3.6V 8-Bit RoHS:否 制造商:Micrel 电路数量:1 逻辑类型:CMOS 逻辑系列:TTL 极性:Non-Inverting 输出线路数量:9 高电平输出电流: 低电平输出电流: 传播延迟时间: 电源电压-最大:12 V 电源电压-最小:5 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:SOIC-16 封装:Reel |
| MC74LVX259DTR2G | 功能描述:闭锁 2-3.6V 8-Bit Addressable RoHS:否 制造商:Micrel 电路数量:1 逻辑类型:CMOS 逻辑系列:TTL 极性:Non-Inverting 输出线路数量:9 高电平输出电流: 低电平输出电流: 传播延迟时间: 电源电压-最大:12 V 电源电压-最小:5 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:SOIC-16 封装:Reel |
| MC74LVX259M | 功能描述:闭锁 2-3.6V 8-Bit RoHS:否 制造商:Micrel 电路数量:1 逻辑类型:CMOS 逻辑系列:TTL 极性:Non-Inverting 输出线路数量:9 高电平输出电流: 低电平输出电流: 传播延迟时间: 电源电压-最大:12 V 电源电压-最小:5 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:SOIC-16 封装:Reel |
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