参数资料
| 型号： | MC74LVX573DT |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 6/7页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LATCH OCTAL D 3ST 20-TSSOP |
| 产品变化通告： | Product Obsolescence 24/Jan/2011 |
| 标准包装： | 75 |
| 系列： | 74LVX |
| 逻辑类型： | D 型透明锁存器 |
| 电路： | 8:8 |
| 输出类型： | 三态 |
| 电源电压： | 2 V ~ 3.6 V |
| 独立电路： | 1 |
| 延迟时间 - 传输： | 6.4ns |
| 输出电流高，低： | 4mA，4mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 20-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
MC74LVX573
http://onsemi.com
6
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC20
CASE 751D05
ISSUE G
20
1
11
10
B
20X
H
10X
C
L
18X
A1
A
SEATING
PLANE
q
h
X
45
_
E
D
M
0.25
M
B
M
0.25
S
A
S
B
T
e
T
B
A
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
2.35
2.65
A1
0.10
0.25
B
0.35
0.49
C
0.23
0.32
D
12.65
12.95
E
7.40
7.60
e
1.27 BSC
H
10.05
10.55
h
0.25
0.75
L
0.50
0.90
q
0
7
NOTES:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2. INTERPRET DIMENSIONS AND TOLERANCES
PER ASME Y14.5M, 1994.
3. DIMENSIONS D AND E DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 PER SIDE.
5. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE PROTRUSION
SHALL BE 0.13 TOTAL IN EXCESS OF B
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL
CONDITION.
__
SOEIAJ20
CASE 96701
ISSUE A
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
---
2.05
---
0.081
MILLIMETERS
0.05
0.20
0.002
0.008
0.35
0.50
0.014
0.020
0.15
0.25
0.006
0.010
12.35
12.80
0.486
0.504
5.10
5.45
0.201
0.215
1.27 BSC
0.050 BSC
7.40
8.20
0.291
0.323
0.50
0.85
0.020
0.033
1.10
1.50
0.043
0.059
0
0.70
0.90
0.028
0.035
---
0.81
---
0.032
A1
HE
Q1
LE
_ 10_
0
_ 10_
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2.
CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3.
DIMENSIONS D AND E DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH OR PROTRUSIONS AND ARE
MEASURED AT THE PARTING LINE. MOLD FLASH
OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.15
(0.006) PER SIDE.
4.
TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR
REFERENCE ONLY.
5.
THE LEAD WIDTH DIMENSION (b) DOES NOT
INCLUDE DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.08 (0.003)
TOTAL IN EXCESS OF THE LEAD WIDTH
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
DAMBAR CANNOT BE LOCATED ON THE LOWER
RADIUS OR THE FOOT. MINIMUM SPACE
BETWEEN PROTRUSIONS AND ADJACENT LEAD
TO BE 0.46 ( 0.018).
HE
A1
LE
Q1
_
c
A
Z
D
E
20
110
11
b
M
0.13 (0.005)
e
0.10 (0.004)
VIEW P
DETAIL P
M
L
A
b
c
D
E
e
L
M
Z
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| OSTVL067251 | CONN TERM BLK HEADER 6POS 5MM |
| 74LVC1G02GN,132 | IC SNGL 2-IN NOR GATE 6XSON |
| OSTVL067250 | CONN TERM BLK HEADER 6POS 5MM |
| MC74LVX373MELG | IC LATCH TRANSP OCT 3ST 20SOEIAJ |
| MC74LVX373MEL | IC LATCH TRANSP OCT 3ST 20SOEIAJ |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC74LVX573DTG | 功能描述:闭锁 LOG CMOS NINVRTR OCTAL RoHS:否 制造商:Micrel 电路数量:1 逻辑类型:CMOS 逻辑系列:TTL 极性:Non-Inverting 输出线路数量:9 高电平输出电流: 低电平输出电流: 传播延迟时间: 电源电压-最大:12 V 电源电压-最小:5 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:SOIC-16 封装:Reel |
| MC74LVX573DTR2 | 功能描述:闭锁 LOG CMOS NINVRTR OCTAL RoHS:否 制造商:Micrel 电路数量:1 逻辑类型:CMOS 逻辑系列:TTL 极性:Non-Inverting 输出线路数量:9 高电平输出电流: 低电平输出电流: 传播延迟时间: 电源电压-最大:12 V 电源电压-最小:5 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:SOIC-16 封装:Reel |
| MC74LVX573DTR2G | 功能描述:闭锁 LOG CMOS NINVRTR OCTAL RoHS:否 制造商:Micrel 电路数量:1 逻辑类型:CMOS 逻辑系列:TTL 极性:Non-Inverting 输出线路数量:9 高电平输出电流: 低电平输出电流: 传播延迟时间: 电源电压-最大:12 V 电源电压-最小:5 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:SOIC-16 封装:Reel |
| MC74LVX573DW | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| MC74LVX573DWR2 | 功能描述:闭锁 2-3.6V Octal D-Type RoHS:否 制造商:Micrel 电路数量:1 逻辑类型:CMOS 逻辑系列:TTL 极性:Non-Inverting 输出线路数量:9 高电平输出电流: 低电平输出电流: 传播延迟时间: 电源电压-最大:12 V 电源电压-最小:5 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:SOIC-16 封装:Reel |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。