参数资料
| 型号： | MC74VHC259DTG |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 4/9页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LATCH/DCODER 8BIT ADD 16TSSOP |
| 标准包装： | 96 |
| 系列： | 74VHC |
| 逻辑类型： | D 型，可寻址 |
| 电路： | 1:8 |
| 输出类型： | 标准 |
| 电源电压： | 2 V ~ 5.5 V |
| 独立电路： | 1 |
| 延迟时间 - 传输： | 4.9ns |
| 输出电流高，低： | 8mA，8mA |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
MC74VHC259
http://onsemi.com
4
MAXIMUM RATINGS (Note 1.)
Symbol
Parameter
Value
Unit
VCC
Positive DC Supply Voltage
0.5 to +7.0
V
VIN
Digital Input Voltage
0.5 to +7.0
V
VOUT
DC Output Voltage
0.5 to VCC +0.5
V
IIK
Input Diode Current
20
mA
IOK
Output Diode Current
$20
mA
IOUT
DC Output Current, per Pin
$25
mA
ICC
DC Supply Current, VCC and GND Pins
$75
mA
PD
Power Dissipation in Still Air
SOIC Package
TSSOP
200
180
mW
TSTG
Storage Temperature Range
65 to +150
°C
VESD
ESD Withstand Voltage
Human Body Model (Note 2.)
Machine Model (Note 3.)
Charged Device Model (Note 4.)
>2000
>200
>2000
V
ILATCHUP
LatchUp Performance
$300
mA
qJA
Thermal Resistance, Junction to Ambient
SOIC Package
TSSOP
143
164
°C/W
1. Maximum Ratings are those values beyond which damage to the device may occur. Functional operation should be restricted to the
Recommended Operating Conditions.
2. Tested to EIA/JESD22A114A
3. Tested to EIA/JESD22A115A
4. Tested to JESD22C101A
5. Tested to EIA/JESD78
RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS
Symbol
Characteristics
Min
Max
Unit
VCC
DC Supply Voltage
2.0
5.5
V
VIN
DC Input Voltage
0
5.5
V
VOUT
DC Output Voltage
0
VCC
V
TA
Operating Temperature Range, all Package Types
55
125
°C
tr, tf
Input Rise or Fall Time
VCC = 3.3 V + 0.3 V
VCC = 5.0 V + 0.5 V
0
20
ns/V
DEVICE JUNCTION TEMPERATURE VERSUS
TIME TO 0.1% BOND FAILURES
Junction
Temperature °C
Time, Hours
Time, Years
80
1,032,200
117.8
90
419,300
47.9
100
178,700
20.4
110
79,600
9.4
120
37,000
4.2
130
17,800
2.0
140
8,900
1.0
1
10
100
1000
TIME, YEARS
NORMALIZED
F
AILURE
RA
TE
T J
=
80
C°
T J
=
90
C°
T J
=
100
C°
T J
=
1
10
C°
T J
=
130
C°
T J
=
120
C°
FAILURE RATE OF PLASTIC = CERAMIC
UNTIL INTERMETALLICS OCCUR
Figure 5. Failure Rate vs. Time Junction Temperature
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MM74HCT373MTCX | IC LATCH OCTAL D-TYPE 20-TSSOP |
| V375A32M600B3 | CONVERTER MOD DC/DC 32V 600W |
| V375A32M600B2 | CONVERTER MOD DC/DC 32V 600W |
| OSTOQ151250 | CONN TERM BLK HEADER 15POS 3.5MM |
| OSTOQ153250 | CONN TERM BLK HDR 15POS 3.81MM |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC74VHC259DTR2 | 功能描述:闭锁 2-5.5V 8-Bit RoHS:否 制造商:Micrel 电路数量:1 逻辑类型:CMOS 逻辑系列:TTL 极性:Non-Inverting 输出线路数量:9 高电平输出电流: 低电平输出电流: 传播延迟时间: 电源电压-最大:12 V 电源电压-最小:5 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:SOIC-16 封装:Reel |
| MC74VHC259DTR2G | 功能描述:闭锁 2-5.5V 8-Bit Addressable RoHS:否 制造商:Micrel 电路数量:1 逻辑类型:CMOS 逻辑系列:TTL 极性:Non-Inverting 输出线路数量:9 高电平输出电流: 低电平输出电流: 传播延迟时间: 电源电压-最大:12 V 电源电压-最小:5 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:SOIC-16 封装:Reel |
| MC74VHC259M | 功能描述:闭锁 2-5.5V 8-Bit RoHS:否 制造商:Micrel 电路数量:1 逻辑类型:CMOS 逻辑系列:TTL 极性:Non-Inverting 输出线路数量:9 高电平输出电流: 低电平输出电流: 传播延迟时间: 电源电压-最大:12 V 电源电压-最小:5 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:SOIC-16 封装:Reel |
| MC74VHC259MEL | 功能描述:闭锁 2-5.5V 8-Bit RoHS:否 制造商:Micrel 电路数量:1 逻辑类型:CMOS 逻辑系列:TTL 极性:Non-Inverting 输出线路数量:9 高电平输出电流: 低电平输出电流: 传播延迟时间: 电源电压-最大:12 V 电源电压-最小:5 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:SOIC-16 封装:Reel |
| MC74VHC259MELG | 功能描述:闭锁 2-5.5V 8-Bit Addressable RoHS:否 制造商:Micrel 电路数量:1 逻辑类型:CMOS 逻辑系列:TTL 极性:Non-Inverting 输出线路数量:9 高电平输出电流: 低电平输出电流: 传播延迟时间: 电源电压-最大:12 V 电源电压-最小:5 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:SOIC-16 封装:Reel |
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