参数资料
| 型号： | MC74VHC259MG |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 4/9页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LATCH/DCODE 8BIT ADD 16SOEIAJ |
| 产品变化通告： | Product Discontinuation 30/Sept/2011 |
| 标准包装： | 50 |
| 系列： | 74VHC |
| 逻辑类型： | D 型，可寻址 |
| 电路： | 1:8 |
| 输出类型： | 标准 |
| 电源电压： | 2 V ~ 5.5 V |
| 独立电路： | 1 |
| 延迟时间 - 传输： | 4.9ns |
| 输出电流高，低： | 8mA，8mA |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SOEIAJ |
| 包装： | 管件 |
MC74VHC259
http://onsemi.com
4
MAXIMUM RATINGS (Note 1.)
Symbol
Parameter
Value
Unit
VCC
Positive DC Supply Voltage
0.5 to +7.0
V
VIN
Digital Input Voltage
0.5 to +7.0
V
VOUT
DC Output Voltage
0.5 to VCC +0.5
V
IIK
Input Diode Current
20
mA
IOK
Output Diode Current
$20
mA
IOUT
DC Output Current, per Pin
$25
mA
ICC
DC Supply Current, VCC and GND Pins
$75
mA
PD
Power Dissipation in Still Air
SOIC Package
TSSOP
200
180
mW
TSTG
Storage Temperature Range
65 to +150
°C
VESD
ESD Withstand Voltage
Human Body Model (Note 2.)
Machine Model (Note 3.)
Charged Device Model (Note 4.)
>2000
>200
>2000
V
ILATCHUP
LatchUp Performance
$300
mA
qJA
Thermal Resistance, Junction to Ambient
SOIC Package
TSSOP
143
164
°C/W
1. Maximum Ratings are those values beyond which damage to the device may occur. Functional operation should be restricted to the
Recommended Operating Conditions.
2. Tested to EIA/JESD22A114A
3. Tested to EIA/JESD22A115A
4. Tested to JESD22C101A
5. Tested to EIA/JESD78
RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS
Symbol
Characteristics
Min
Max
Unit
VCC
DC Supply Voltage
2.0
5.5
V
VIN
DC Input Voltage
0
5.5
V
VOUT
DC Output Voltage
0
VCC
V
TA
Operating Temperature Range, all Package Types
55
125
°C
tr, tf
Input Rise or Fall Time
VCC = 3.3 V + 0.3 V
VCC = 5.0 V + 0.5 V
0
20
ns/V
DEVICE JUNCTION TEMPERATURE VERSUS
TIME TO 0.1% BOND FAILURES
Junction
Temperature °C
Time, Hours
Time, Years
80
1,032,200
117.8
90
419,300
47.9
100
178,700
20.4
110
79,600
9.4
120
37,000
4.2
130
17,800
2.0
140
8,900
1.0
1
10
100
1000
TIME, YEARS
NORMALIZED
F
AILURE
RA
TE
T J
=
80
C°
T J
=
90
C°
T J
=
100
C°
T J
=
1
10
C°
T J
=
130
C°
T J
=
120
C°
FAILURE RATE OF PLASTIC = CERAMIC
UNTIL INTERMETALLICS OCCUR
Figure 5. Failure Rate vs. Time Junction Temperature
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC74VHC373MELG | IC LATCH OCTAL D 3ST 20-SOEIAJ |
| MC74VHC541MELG | IC BUFF/DVR 8BIT N-INV 20SOEIAJ |
| MC74VHC573MELG | IC LATCH OCT NONINV 3ST 20SOEIAJ |
| MC74VHCT259AMG | IC LATCH/DECODER/SHIFTR 16SOEIAJ |
| MC74VHCT373ADWR2 | IC LATCH TRANSP OCT 2ST 20-SOICW |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC74VHC32D | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| MC74VHC32DR2 | 功能描述:逻辑门 2-5.5V 2-1 Quad OR RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品:OR 逻辑系列:LVC 栅极数量:2 线路数量（输入/输出）:2 / 1 高电平输出电流:- 16 mA 低电平输出电流:16 mA 传播延迟时间:3.8 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:1.65 V 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DCU-8 封装:Reel |
| MC74VHC32DR2G | 功能描述:逻辑门 2-5.5V 2-1 Quad OR RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品:OR 逻辑系列:LVC 栅极数量:2 线路数量（输入/输出）:2 / 1 高电平输出电流:- 16 mA 低电平输出电流:16 mA 传播延迟时间:3.8 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:1.65 V 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DCU-8 封装:Reel |
| MC74VHC32DT | 功能描述:逻辑门 2-5.5V 2-1 Quad OR RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品:OR 逻辑系列:LVC 栅极数量:2 线路数量（输入/输出）:2 / 1 高电平输出电流:- 16 mA 低电平输出电流:16 mA 传播延迟时间:3.8 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:1.65 V 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DCU-8 封装:Reel |
| MC74VHC32DTG | 功能描述:逻辑门 2-5.5V 2-1 Quad OR RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品:OR 逻辑系列:LVC 栅极数量:2 线路数量（输入/输出）:2 / 1 高电平输出电流:- 16 mA 低电平输出电流:16 mA 传播延迟时间:3.8 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:1.65 V 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DCU-8 封装:Reel |
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