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参数资料
| 型号： | MC8640DHX1250HC |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 14/130页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU DUAL E600 1023-FCCBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MPC86xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC86xx PowerPC |
| 速度： | 1.25GHz |
| 电压： | 1.05V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 1023-BCBGA，FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 1023-FCCBGA（33x33） |
| 包装： | 散装 |
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MPC8640 and MPC8640D Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 3
110
Freescale Semiconductor
Thermal
Millennium Electronics (MEI)
408-436-8770
Loroco Sites
671 East Brokaw Road
San Jose, CA 95112
Internet: www.mei-thermal.com
Tyco Electronics
800-522-6752
Chip Coolers
P.O. Box 3668
Harrisburg, PA 17105-3668
Internet: www.chipcoolers.com
Wakefield Engineering
603-635-5102
33 Bridge St.
Pelham, NH 03076
Internet: www.wakefield.com
Ultimately, the final selection of an appropriate heat sink depends on many factors, such as thermal
performance at a given air velocity, spatial volume, mass, attachment method, assembly, and cost.
19.2.1
Internal Package Conduction Resistance
For the exposed-die packaging technology described in Table 71, the intrinsic conduction thermal
resistance paths are as follows:
The die junction-to-case thermal resistance (the case is actually the top of the exposed silicon die)
The die junction-to-board thermal resistance
Figure 60 depicts the primary heat transfer path for a package with an attached heat sink mounted to a
printed-circuit board.
Figure 60. C4 Package with Heat Sink Mounted to a Printed-Circuit Board
External Resistance
Internal Resistance
Radiation
Convection
Radiation
Convection
Heat Sink
Printed-Circuit Board
Thermal Interface Material
Package/Leads
Die Junction
Die/Package
(Note the internal versus external package resistance.)
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| MC8640DTHX1000HE | 功能描述:微处理器 - MPU G8 REV 3.0 1.05V -40/105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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