参数资料
| 型号： | MC8640VU1067NC |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 14/130页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU DUAL E600 994-FCCBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MPC86xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC86xx PowerPC |
| 速度： | 1.067GHz |
| 电压： | 0.95V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 994-BCBGA，FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 994-FCCBGA（33x33） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8640 and MPC8640D Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 3
110
Freescale Semiconductor
Thermal
Millennium Electronics (MEI)
408-436-8770
Loroco Sites
671 East Brokaw Road
San Jose, CA 95112
Internet: www.mei-thermal.com
Tyco Electronics
800-522-6752
Chip Coolers
P.O. Box 3668
Harrisburg, PA 17105-3668
Internet: www.chipcoolers.com
Wakefield Engineering
603-635-5102
33 Bridge St.
Pelham, NH 03076
Internet: www.wakefield.com
Ultimately, the final selection of an appropriate heat sink depends on many factors, such as thermal
performance at a given air velocity, spatial volume, mass, attachment method, assembly, and cost.
19.2.1
Internal Package Conduction Resistance
For the exposed-die packaging technology described in Table 71, the intrinsic conduction thermal
resistance paths are as follows:
The die junction-to-case thermal resistance (the case is actually the top of the exposed silicon die)
The die junction-to-board thermal resistance
Figure 60 depicts the primary heat transfer path for a package with an attached heat sink mounted to a
printed-circuit board.
Figure 60. C4 Package with Heat Sink Mounted to a Printed-Circuit Board
External Resistance
Internal Resistance
Radiation
Convection
Radiation
Convection
Heat Sink
Printed-Circuit Board
Thermal Interface Material
Package/Leads
Die Junction
Die/Package
(Note the internal versus external package resistance.)
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PDF描述 |
|---|---|
| 345-012-542-804 | CARDEDGE 12POS DUAL .100 GREEN |
| 345-012-542-802 | CARDEDGE 12POS DUAL .100 GREEN |
| MC8640VU1000HC | MPU DUAL E600 994-FCCBGA |
| 345-012-542-801 | CARDEDGE 12POS DUAL .100 GREEN |
| MC8640TVU1250HC | MPU DUAL E600 994-FCCBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC8640VU1067NE | 功能描述:微处理器 - MPU G8 REV3.0 0.95V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MC8640VU1250H | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MC8640VU1250HC | 功能描述:MPU DUAL E600 994-FCCBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC86xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29） 包装:托盘 |
| MC8640VU1250N | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications Addendum for the MC8640xTxxyyyyaC Series |
| MC8641DHX1000G | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
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