- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录3936 > MC8641DHX1000GE (Freescale Semiconductor)IC DUAL CORE PROCESSOR 1023-CBGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | MC8641DHX1000GE |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 17/130页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DUAL CORE PROCESSOR 1023-CBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MPC86xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC86xx PowerPC |
| 速度： | 1.0GHz |
| 电压： | 1.05V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 1023-BCBGA，FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 1023-FCCBGA（33x33） |
| 包装： | 托盘 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页当前第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页
MPC8641 and MPC8641D Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
113
Thermal
The Bergquist Company
800-347-4572
18930 West 78th St.
Chanhassen, MN 55317
Internet: www.bergquistcompany.com
Chomerics, Inc.
781-935-4850
77 Dragon Ct.
Woburn, MA 01801
Internet: www.chomerics.com
Dow-Corning Corporation
800-248-2481
Corporate Center
PO Box 994
Midland, MI 48686-0994
Internet: www.dowcorning.com
Shin-Etsu MicroSi, Inc.
888-642-7674
10028 S. 51st St.
Phoenix, AZ 85044
Internet: www.microsi.com
Thermagon Inc.
888-246-9050
4707 Detroit Ave.
Cleveland, OH 44102
Internet: www.thermagon.com
The following section provides a heat sink selection example using one of the commercially available heat
sinks.
19.2.3 Heat Sink Selection Example
For preliminary heat sink sizing, the die-junction temperature can be expressed as follows:
Tj = Ti + Tr + (RθJC + Rθint + Rθsa) × Pd
where:
Tj is the die-junction temperature
Ti is the inlet cabinet ambient temperature
Tr is the air temperature rise within the computer cabinet
RθJC is the junction-to-case thermal resistance
Rθint is the adhesive or interface material thermal resistance
Rθsa is the heat sink base-to-ambient thermal resistance
Pd is the power dissipated by the device
During operation, the die-junction temperatures (Tj) should be maintained less than the value specified in
Table 2. The temperature of air cooling the component greatly depends on the ambient inlet air temperature
and the air temperature rise within the electronic cabinet. An electronic cabinet inlet-air temperature (Ti)
may range from 30
to 40 C. The air temperature rise within a cabinet (Tr) may be in the range of 5 to
10 C. The thermal resistance of the thermal interface material (Rθint) is typically about 0.2 C/W. For
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8572VTAVND | MPU POWERQUICC III 1023-PBGA |
| MPC8572VTAVNB | MPU POWERQUICC III 1023-PBGA |
| MPC8572VTAULB | MPU POWERQUICC III 1023-PBGA |
| MPC8572VTATLB | MPU POWERQUICC III 1023-PBGA |
| MPC8572VTARLD | MPU POWERQUICC III 1023-PBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC8641DHX1000H | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MC8641DHX1000J | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MC8641DHX1000K | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MC8641DHX1000N | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MC8641DHX1000NB | 功能描述:微处理器 - MPU G8 REV 2.0 0.95V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。