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参数资料
| 型号： | MC8641VU1250HB |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 2/130页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU SGL E600 CORE 994FCCBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MPC86xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC86xx PowerPC |
| 速度： | 1.25GHz |
| 电压： | 1.05V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 994-BCBGA，FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 994-FCCBGA（33x33） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8641 and MPC8641D Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 2
10
Freescale Semiconductor
Electrical Characteristics
Figure 2 shows the undershoot and overshoot voltages at the interfaces of the MPC8641.
Figure 2. Overshoot/Undershoot Voltage for D
n
_M/O/L/TVIN
recommended core voltage). Voltage to the processor interface I/Os are provided through separate sets of
supply pins and must be provided at the voltages shown in Table 2. The input voltage threshold scales with
respect to the associated I/O supply voltage. OVDD and L/TVDD based receivers are simple CMOS I/O
circuits and satisfy appropriate LVCMOS type specifications. The DDR SDRAM interface uses a
single-ended differential receiver referenced to each externally supplied Dn_MVREF signal (nominally set
to Dn_GVDD/2) as is appropriate for the (SSTL-18 and SSTL-25) electrical signaling standards.
GND
GND – 0.3 V
GND – 0.7 V
Not to Exceed 10%
L/T/D
n_G/O/X/SVDD + 20%
L/T/D
n_G/O/X/SVDD
L/T/D
n_G/O/X/SVDD + 5%
of tCLK
1
1. tCLK references clocks for various functional blocks as follows:
VIH
VIL
Note:
DDR
n = 10% of Dn_MCK period
eTSEC
n = 10% of ECn_GTX_CLK125 period
Local Bus = 10% of LCLK[0:2] period
I2C = 10% of SYSCLK
JTAG = 10% of SYSCLK
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PDF描述 |
|---|---|
| IDT70T633S12BFI | IC SRAM 9MBIT 12NS 208FBGA |
| IDT70T3519S133BFI | IC SRAM 9MBIT 133MHZ 208FBGA |
| MC8641VU1000NC | IC MPU SGL E600 CORE 994FCCBGA |
| IDT70T3519S133BFGI | IC SRAM 9MBIT 133MHZ 208FBGA |
| IDT70T651S12DR | IC SRAM 9MBIT 12NS 208QFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC8641VU1250HC | 功能描述:IC MPU SGL E600 CORE 994FCCBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC86xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29） 包装:托盘 |
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