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参数资料
| 型号： | MC8641VU1250HC |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 37/130页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU SGL E600 CORE 994FCCBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MPC86xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC86xx PowerPC |
| 速度： | 1.25GHz |
| 电压： | 1.05V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 994-BCBGA，FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 994-FCCBGA（33x33） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8641 and MPC8641D Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 2
14
Freescale Semiconductor
Power Characteristics
3
Power Characteristics
The power dissipation for the dual core MPC8641D device is shown in Table 4.
Table 4. MPC8641D Power Dissipation (Dual Core)
Power Mode
Core Frequency
(MHz)
Platform
Frequency (MHz)
VDD_Coren,
VDD_PLAT
(Volts)
Junction
Temperature
Power
(Watts)
Notes
Typical
1500 MHz
600 MHz
1.1 V
65 oC
32.1
1, 2
Thermal
105 oC
43.4
1, 3
Maximum
49.9
1, 4
Typical
1333 MHz
533 MHz
1.05 V
65 oC
23.9
1, 2
Thermal
105 oC
30.0
1, 3
Maximum
34.1
1, 4
Typical
1250 MHz
500 MHz
1.05 V
65 oC
23.9
1, 2
Thermal
105 oC
30.0
1, 3
Maximum
34.1
1, 4
Typical
1000 MHz
400 MHz
1.05 V
65 oC
23.9
1, 2
Thermal
105 oC
30.0
1, 3
Maximum
34.1
1, 4
Typical
1000 MHz
500 MHz
0.95 V,
1.05 V
65 oC
16.2
1, 2, 5
Thermal
105 oC
21.8
1, 3, 5
Maximum
25.0
1, 4, 5
Notes:
1. These values specify the power consumption at nominal voltage and apply to all valid processor bus frequencies and
configurations. The values do not include power dissipation for I/O supplies.
2. Typical power is an average value measured at the nominal recommended core voltage (VDD_Coren) and 65°C junction
temperature (see Table 2)while running the Dhrystone 2.1 benchmark and achieving 2.3 Dhrystone MIPs/MHz with one core
at 100% efficiency and the second core at 65% efficiency.
3. Thermal power is the average power measured at nominal core voltage (VDD_Coren) and maximum operating junction
temperature (see Table 2) while running the Dhrystone 2.1 benchmark and achieving 2.3 Dhrystone MIPs/MHz on both
cores and a typical workload on platform interfaces.
4. Maximum power is the maximum power measured at nominal core voltage (VDD_Coren) and maximum operating junction
temperature (see Table 2) while running a test which includes an entirely L1-cache-resident, contrived sequence of
instructions which keep all the execution units maximally busy on both cores.
5. These power numbers are for Part Number MC8641Dxx1000NX only. VDD_Coren = 0.95 V and VDD_PLAT = 1.05 V.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70T651S8BFG | IC SRAM 9MBIT 8NS 208FBGA |
| IDT70T3799MS133BBGI | IC SRAM 9MBIT 133MHZ 324BGA |
| IDT70T651S12BFI | IC SRAM 9MBIT 12NS 208FBGA |
| MC8641VU1250HB | IC MPU SGL E600 CORE 994FCCBGA |
| IDT70T633S12BFI | IC SRAM 9MBIT 12NS 208FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC8641VU1250J | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MC8641VU1250K | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MC8641VU1250N | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MC8641VU1333G | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MC8641VU1333H | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
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