参数资料
型号: MC908KX2MDWER
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 183/210页
文件大小: 0K
描述: IC MCU 8BIT 2K FLASH 16-SOICW
标准包装: 1
系列: HC08
核心处理器: HC08
芯体尺寸: 8-位
速度: 8MHz
连通性: SCI
外围设备: LVD,POR,PWM
输入/输出数: 13
程序存储器容量: 2KB(2K x 8)
程序存储器类型: 闪存
RAM 容量: 192 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 2.7 V ~ 5.5 V
数据转换器: A/D 4x8b
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C
封装/外壳: 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
包装: 标准包装
其它名称: MC908KX2MDWERDKR
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页当前第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页
Internal Clock Generator Module (ICG)
MC68HC908KX8 MC68HC908KX2 MC68HC08KX8 Data Sheet, Rev. 2.1
74
Freescale Semiconductor
near 307.2 kHz. For proper operation, EREF must be at least twice as slow as IBASE and IREF must be
at least twice as slow as ECLK.
To guarantee that IREF is slower than ECLK and EREF is slower than IBASE, one of the signals is divided
down. Which signal is divided and by how much is determined by the external slow (EXTSLOW) and
external crystal enable (EXTXTALEN) bits in the CONFIG (or MOR) register, according to the rules in
NOTE
Each signal (IBASE and ECLK) is always divided by four. A longer divider
is used on either IBASE or ECLK based on the EXTSLOW bit.
To conserve size, the long divider (divide by 4096) is also used as an external crystal stabilization divider.
The divider is reset when the external clock generator is turned off or in STOP (ECGEN is clear). When
the external clock generator is first turned on, the external clock generator stable bit (ECGS) will be clear.
This condition automatically selects ECLK as the input to the long divider. The external stabilization clock
(ESTBCLK) will be ECLK divided by 16 when EXTXTALEN is low or 4096 when EXTXTALEN is high.
This time-out allows the crystal to stabilize. The falling edge of ESTBCLK is used to set ECGS (ECGS will
set after a full 16 or 4096 cycles). When ECGS is set, the divider returns to its normal function. ESTBCLK
may be generated by either IBASE or ECLK, but any clocking will only reinforce the set condition. If ECGS
is cleared because the clock monitor determined that ECLK was inactive, the divider will revert to a
stabilization divider. Since this will change the EREF and IREF divide ratios, it is important to turn the
clock monitor off (CMON = 0) after inactivity is detected to ensure valid recovery.
Table 7-2. Clock Monitor Reference Divider Ratios
ICGO
N
ECGON
EC
GS
EXTSLOW
EXTXTALEN
External
Frequency
EREF
Divider
Ratio
EREF
Frequency
ESTBCLK
Divider
Ratio
ESTBCLK
Frequency
IREF
Divider
Ratio(1)
1. U = Unaffected; refer to section of table where ICGON or ECGON is set to 1.
IREF
Frequency
0x
x
U
Off
0
x
0
x
0
Off
0
Off
0
U
11
0
x
0
Minimum
60 Hz
Off
0
16
(ECLK)
3.75 Hz
1*4
76.8 kHz
± 25%
Maximum
32 MHz
2.0 MHz
11
0
x
1
Minimum
30 kHz
Off
0
4096
(ECLK)
7.324 kHz
1*4
76.8 kHz
± 25%
Maximum
8 MHz
1.953 kHz
11
10
0
Minimum
307.2 kHz
128*4
600 Hz
16
(ECLK)
19.2 kHz
1*4
76.8 kHz
± 25%
Maximum
32 MHz
62.5 kHz
2.0 MHz
11
10
1
Minimum
1 MHz
128*4
1.953 kHz
4096
(ECLK)
244 Hz
1*4
76.8 kHz
± 25%
Maximum
8 MHz
15.63 kHz
1.953 kHz
11
0
Minimum
60 Hz
1*4
15 Hz
16
(IBASE)(2)
2. IBASE is always used as the internal frequency (307.2 kHz).
19.2 kHz
± 25%
4096*4
18.75 Hz
± 125%
Maximum
307.2 kHz
76.8 kHz
11
1
Minimum
30 kHz
1*4
7.5 kHz
4096
(IBASE)(2)
75 Hz
± 25%
16*4
4.8 kHz
± 25%
Maximum
100 kHz
25.0 kHz
相关PDF资料
PDF描述
MC56F8246VLF DSC 48K FLASH 60MHZ 48-LQFP
S9S12P96J0MFT MCU 96K FLASH AUTO 48-QFN
S9S12P64J0MQK MCU 64K FLASH AUTO 80-QFP
S9S12P64J0MLH MCU 64K FLASH AUTO 64-LQFP
VI-2ND-IX-S CONVERTER MOD DC/DC 85V 75W
相关代理商/技术参数
参数描述
MC908KX2VDWE 功能描述:8位微控制器 -MCU 8BIT MCU W/2K FLASH EPP RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
MC908KX2VDWER 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:8-BIT HC08 CISC 2KB FLASH 3.3V/5V 16-PIN SOIC W T/R - Tape and Reel
MC908KX8CDWE 功能描述:8位微控制器 -MCU 8BIT MCU W/8K FLASH RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
MC908KX8CDWER2 功能描述:8位微控制器 -MCU 8BIT MCU W/8K FLASH RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
MC908KX8CPE 功能描述:IC MCU 8MHZ 8K FLASH 16-DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:HC08 标准包装:1 系列:87C 核心处理器:MCS 51 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:SIO 外围设备:- 输入/输出数:32 程序存储器容量:8KB(8K x 8) 程序存储器类型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 数据转换器:- 振荡器型:外部 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:44-DIP 包装:管件 其它名称:864285