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参数资料
| 型号： | MC9S08AC96CFTE |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 8-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, QCC48 |
| 封装： | ROHS COMPLIANT, QFN-48 |
| 文件页数： | 5/40页 |
| 文件大小： | 830K |
| 代理商： | MC9S08AC96CFTE |
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Chapter 3 Electrical Characteristics and Timing Specifications
MC9S08AC128 MCU Series Data Sheet, Rev. 4
Freescale Semiconductor
13
3.4
Thermal Characteristics
This section provides information about operating temperature range, power dissipation, and package thermal resistance. Power
dissipation on I/O pins is usually small compared to the power dissipation in on-chip logic and it is user-determined rather than
being controlled by the MCU design. In order to take PI/O into account in power calculations, determine the difference between
actual pin voltage and VSS or VDD and multiply by the pin current for each I/O pin. Except in cases of unusually high pin current
(heavy loads), the difference between pin voltage and VSS or VDD will be very small.
The average chip-junction temperature (TJ) in C can be obtained from:
TJ = TA + (PD JA)
Eqn. 3-1
where:
TA = Ambient temperature, C
JA = Package thermal resistance, junction-to-ambient, C/W
PD = Pint PI/O
Pint = IDD VDD, Watts — chip internal power
PI/O = Power dissipation on input and output pins — user determined
For most applications, PI/O Pint and can be neglected. An approximate relationship between PD and TJ (if PI/O is neglected)
is:
PD = K (TJ + 273C)
Eqn. 3-2
Table 3-3. Thermal Characteristics
Rating
Symbol
Value
Unit
Operating temperature range (packaged)
TA
TL to TH
–40 to 125
C
Maximum junction temperature
TJ
150
C
Thermal resistance 1,2,3,4
80-pin LQFP
1s
2s2p
64-pin QFP
1s
2s2p
48-pin QFN
1s
2s2p
44-pin LQFP
1s
2s2p
1 Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal
resistance, mounting site (board) temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation
of other components on the board, and board thermal resistance.
2 Junction to Ambient Natural Convection
3 1s - Single Layer Board, one signal layer
4 2s2p - Four Layer Board, 2 signal and 2 power layers
JA
61
47
57
43
81
28
73
56
C/W
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| MC9S08AC96CLKE | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8 Bit 96K FLASH 8K RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| MC9S08AC96MFGE | 功能描述:8位微控制器 -MCU 96K FLASH, 8K RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
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