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参数资料
| 型号： | MC9S08JE128CMB |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 6/44页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 8BIT 128K FLASH 81MAPBGA |
| 标准包装： | 1,200 |
| 系列： | S08 |
| 核心处理器： | S08 |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 48MHz |
| 连通性： | I²C，SCI，SPI，USB |
| 外围设备： | LVD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 47 |
| 程序存储器容量： | 128KB（128K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 12K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.8 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 8x12b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 81-LBGA |
| 包装： | 托盘 |
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Preliminary Electrical Characteristics
Freescale Semiconductor
14
2.3
Thermal Characteristics
This section provides information about operating temperature range, power dissipation, and package thermal resistance. Power
dissipation on I/O pins is usually small compared to the power dissipation in on-chip logic and it is user-determined rather than
being controlled by the MCU design. In order to take PI/O into account in power calculations, determine the difference between
actual pin voltage and VSS or VDD and multiply by the pin current for each I/O pin. Except in cases of unusually high pin current
(heavy loads), the difference between pin voltage and VSS or VDD will be very small.
The average chip-junction temperature (TJ) in °C can be obtained from:
TJ = TA + (PD × θJA)
Eqn. 1
where:
TA = Ambient temperature, °C
θ
JA = Package thermal resistance, junction-to-ambient, °C/W
PD = Pint + PI/O
Pint = IDD × VDD, Watts — chip internal power
PI/O = Power dissipation on input and output pins — user determined
For most applications, PI/O << Pint and can be neglected. An approximate relationship between PD and TJ (if PI/O is neglected)
is:
PD = K ÷ (TJ + 273°C)
Eqn. 2
Table 6. Thermal Characteristics
#
Symbol
Rating
Value
Unit
1TA
Operating temperature range (packaged):
°C
MC9S08JE128
–40 to 105
MC9S08JE64
–40 to 105
2TJMAX
Maximum junction temperature
135
°C
3
θ
JA
Thermal resistance1,2,3,4 Single-layer board — 1s
1 Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting
site (board) temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and
board thermal resistance.
2 Junction to Ambient Natural Convection
3 1s — Single layer board, one signal layer
4 2s2p — Four layer board, 2 signal and 2 power layers
°C/W
81-pin MBGA
77
80-pin LQFP
55
64-pin LQFP
68
4
θ
JA
Thermal resistance1, 2, 3, 4 Four-layer board — 2s2p
°C/W
81-pin MBGA
47
80-pin LQFP
40
64-pin LQFP
49
Preliminary — Subject to Change
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| MC9S08JE128VLH | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8BIT 128K FLASH RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| MC9S08JE128VLK | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8BIT 128K FLASH RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| MC9S08JE128VMB | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8BIT 128K FLASH RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| MC9S08JE64CLH | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8BIT 64K FLASH RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| MC9S08JE64VLH | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8BIT 64K FLASH RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
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