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参数资料
型号： MC9S08RD16CFG
厂商： MOTOROLA INC
元件分类： 微控制器/微处理器
英文描述： 8-BIT, FLASH, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44
封装： LQFP-44
文件页数： 143/232页
文件大小： 2818K
代理商： MC9S08RD16CFG
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页当前第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页
SoC Guide — MC9S08RG60/D V1.08
MOTOROLA
227
MC9S08RC/RD/RE/RG
B.2.3 32-Pin LQFP Package Drawing
CASE 873A-02
ISSUE A
DATE 12/16/93
DETAIL Y
A
S1
V
B
1
8
9
17
25
32
AE
P
DETAIL Y
BASE
N
J
D
F
METAL
SECTION AE-AE
G
SEATING
PLANE
R
Q
W
K
X
0.250
(0.010)
GA
UGE
PLANE
E
C
H
DETAIL AD
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2.
CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3.
DATUM PLANE -AB- IS LOCATED AT BOTTOM OF LEAD
AND IS COINCIDENT WITH THE LEAD WHERE THE
LEAD EXITS THE PLASTIC BODY AT THE BOTTOM OF
THE PARTING LINE.
4.
DATUMS -T-, -U-, AND -Z- TO BE DETERMINED AT
DATUM PLANE -AB-.
5.
DIMENSIONS S AND V TO BE DETERMINED AT
SEATING PLANE -AC-.
6.
DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION. ALLOWABLE PROTRUSION IS 0.250
(0.010) PER SIDE. DIMENSIONS A AND B DO INCLUDE
MOLD MISMATCH AND ARE DETERMINED AT DATUM
PLANE -AB-.
7.
DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. DAMBAR PROTRUSION SHALL NOT
CAUSE THE D DIMENSION TO EXCEED 0.520 (0.020).
8.
MINIMUM SOLDER PLATE THICKNESS SHALL BE
0.0076 (0.0003).
9.
EXACT SHAPE OF EACH CORNER MAY VARY FROM
DEPICTION.
DIM
A
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
7.000 BSC
0.276 BSC
MILLIMETERS
B
7.000 BSC
0.276 BSC
C
1.400
1.600
0.055
0.063
D
0.300
0.450
0.012
0.018
E
1.350
1.450
0.053
0.057
F
0.300
0.400
0.012
0.016
G
0.800 BSC
0.031 BSC
H
0.050
0.150
0.002
0.006
J
0.090
0.200
0.004
0.008
K
0.500
0.700
0.020
0.028
M
12 REF
N
0.090
0.160
0.004
0.006
P
0.400 BSC
0.016 BSC
Q
15
R
0.150
0.250
0.006
0.010
V
9.000 BSC
0.354 BSC
V1
4.500 BSC
0.177 BSC
__
_
DETAIL AD
A1
B1
V1
4X
S
4X
B1
3.500 BSC
0.138 BSC
A1
3.500 BSC
0.138 BSC
S
9.000 BSC
0.354 BSC
S1
4.500 BSC
0.177 BSC
W
0.200 REF
0.008 REF
X
1.000 REF
0.039 REF
9
-T-
-Z-
-U-
T-U
0.20 (0.008)
Z
AC
T-U
0.20 (0.008)
Z
AB
0.10 (0.004) AC
-AC-
-AB-
M
8X
-T
-,
-U-,
-Z-
T-
U
M
0.20
(0.008)
Z
AC
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MC9S08RD16DWE 功能描述:8位微控制器 -MCU SOIC CYGNUS LEAD FREE RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
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