参数资料
型号: MC9S12B256CPVE
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 4/14页
文件大小: 0K
描述: IC MCU 16BIT 256K FLASH 112-LQFP
标准包装: 60
系列: HCS12
核心处理器: HCS12
芯体尺寸: 16-位
速度: 25MHz
连通性: CAN,I²C,SCI,SPI
外围设备: POR,PWM,WDT
输入/输出数: 91
程序存储器容量: 256KB(256K x 8)
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 大小: 2K x 8
RAM 容量: 4K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 2.35 V ~ 5.5 V
数据转换器: A/D 8x10b
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 112-LQFP
包装: 托盘
MC9S12B Family, Rev. 2.8
Features
Freescale Semiconductor
12
Figure 7. 80-pin QFP Mechanical Dimensions (case no. 841B)
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DATUM PLANE -H- IS LOCATED AT BOTTOM OF
LEAD AND IS COINCIDENT WITH THE
LEAD WHERE THE LEAD EXITS THE PLASTIC
BODY AT THE BOTTOM OF THE PARTING LINE.
4. DATUMS -A-, -B- AND -D- TO BE
DETERMINED AT DATUM PLANE -H-.
5. DIMENSIONS S AND V TO BE DETERMINED
AT SEATING PLANE -C-.
6. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION. ALLOWABLE
PROTRUSION IS 0.25 PER SIDE. DIMENSIONS
A AND B DO INCLUDE MOLD MISMATCH
AND ARE DETERMINED AT DATUM PLANE -H-.
7. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.08 TOTAL IN
EXCESS OF THE D DIMENSION AT MAXIMUM
MATERIAL CONDITION. DAMBAR CANNOT
BE LOCATED ON THE LOWER RADIUS OR
THE FOOT.
SECTION B-B
61
60
DETAIL A
L
41
40
80
-A-
L
-D-
A
S
A-B
M
0.20
D S
H
0.05 A-B
S
120
21
-B-
B
V
J
F
N
D
VIEW ROTATED 90
°
DETAIL A
B
P
-A-,-B-,-D-
E
H
G
M
DETAIL C
SEATING
PLANE
-C-
C
DATUM
PLANE
0.10
-H-
DATUM
PLANE -H-
U
T
R
Q
K
W
X
DETAIL C
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
13.90
14.10
B
13.90
14.10
C
2.15
2.45
D
0.22
0.38
E
2.00
2.40
F
0.22
0.33
G
0.65 BSC
H
---
0.25
J
0.13
0.23
K
0.65
0.95
L
12.35 REF
M
510
N
0.13
0.17
P
0.325 BSC
Q
07
R
0.13
0.30
S
16.95
17.45
T
0.13
---
U
0
---
V
16.95
17.45
W
0.35
0.45
X
1.6 REF
°°
°
S
A-B
M
0.20
D S
C
S
A-B
M
0.20
D
S
H
0.05
D
S
A-B
M
0.20
D
S
C
S
A-B
M
0.20
D S
C
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