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参数资料
| 型号： | MC9S12C32CFU25 |
| 厂商： | MOTOROLA INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 16-BIT, FLASH, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80 |
| 封装： | QFP-80 |
| 文件页数： | 125/136页 |
| 文件大小： | 2022K |
| 代理商： | MC9S12C32CFU25 |
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Device User Guide — 9S12C128DGV1/D V01.05
89
Which is the sum of all output currents on I/O ports associated with VDDX and VDDR.
A.1.9 I/O Characteristics
This section describes the characteristics of all I/O pins. All parameters are not always applicable, e.g. not
all pins feature pull up/down resistances.
Table A-5 Thermal Package Characteristics1
NOTES:
1. The values for thermal resistance are achieved by package simulations
Num
C
Rating
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
1T
Thermal Resistance LQFP48, single layer PCB2
2. PC Board according to EIA/JEDEC Standard 51-2
θ
JA
--
69
oC/W
2T
Thermal Resistance LQFP48, double sided PCB with
2 internal planes3
3. PC Board according to EIA/JEDEC Standard 51-7
θ
JA
--
53
oC/W
3
T
Junction to Board LQFP48
θ
JB
30
oC/W
4
T
Junction to Case LQFP48
θ
JC
20
oC/W
5
T
Junction to Package Top LQFP48
Ψ
JT
4
oC/W
6
T
Thermal Resistance LQFP52, single sided PCB
θ
JA
--
65
oC/W
7T
Thermal Resistance LQFP52, double sided PCB with
2 internal planes
θ
JA
--
49
oC/W
8
T
Junction to Board LQFP52
θ
JB
31
oC/W
9
T
Junction to Case LQFP52
θ
JC
17
oC/W
10
T
Junction to Package Top LQFP52
Ψ
JT
3
oC/W
11
T
Thermal Resistance QFP 80, single sided PCB
θ
JA
--
52
oC/W
12
T
Thermal Resistance QFP 80, double sided PCB with
2 internal planes
θ
JA
--
42
oC/W
13
T
Junction to Board QFP80
θ
JB
28
oC/W
14
T
Junction to Case QFP80
θ
JC
18
oC/W
15
T
Junction to Package Top QFP80
Ψ
JT
4
oC/W
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